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資訊列表

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  Intel：未來封裝的巨變

  由于基本技術挑戰和財務因素，根據摩爾定律對單片集成電路密度的提升速度已經放緩。然而，從架構的角度來看，最終成品需求的多樣性仍在不斷

  半導體/EDA

  2019-07-15
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  芯片戰爭之--德州儀器靠TTL擊敗仙童xTL 成為半導體王者

  集成電路行業的大多數人都非常清楚，在CMOS之前，TTL產品在我們的行業中占據了大約30年的主導地位。在早期，有三家半導體公司非常重要。仙

  半導體/EDA

  2019-07-10
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  什么是隔離數字輸入？

  雖然隔離數字輸入和數字隔離器聽起來很相似，但實際上它們之間存在一些顯著差異。閱讀本博文后，希望您能夠輕松分辨出兩個隔離功能之間的區

  半導體/EDA

  2019-06-27
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  小芯片互連標準呼之欲出

  今天與小芯片(Chiplet)相關的成功案例并不多，原因很簡單 - 幾乎沒有為如何連接它們定義的標準接口。實際上，使用它們的唯一方法是使用專

  半導體/EDA

  2019-06-27
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  超高速SerDes在芯片設計中的挑戰

  SerDes已經成為需要快速數據移動和有限I O的芯片的主要解決方案，但隨著速度不斷提高以抵消數據的大量增加，這項技術變得越來越具有挑戰性

  半導體/EDA

  2019-06-26
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  芯片封裝選擇終極指南

  半導體芯片封裝技術經過多年的發展，今天已有數百種封裝類型。大多數應用將需要更通用的單元件封裝用于集成電路和其他元件，如電阻器，電容

  半導體/EDA

  2019-05-31
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  什么是AMI與IBIS？如何輕松完成DDR5設計？

  在SerDes設計領域，IBIS和AMI是對SerDes通道進行建模的方式，可以在保證設計性能的前提下，確保信號成功地在不同芯片之間進行傳輸。當下，

  半導體/EDA

  2019-05-14
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  內存的故事--風風雨雨50年

  回顧自己在內存和相關圈子二十年的經歷，特寫篇文字紀念自己逝去的年華，并紀念一下內存這個無比殘酷的產業。(這篇文字雖然引用了很多事實

  半導體/EDA

  2019-05-14
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