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資訊列表

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  AI芯片的供電挑戰(zhàn)

  隨著人工智能（AI）工作負載規(guī)模和復(fù)雜度的不斷提升，為處理海量數(shù)據(jù)而開發(fā)的各種處理元件對功耗的需求達到了前所未有的水平。但如何高效且

  半導(dǎo)體/EDA

  2025-06-20
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  如何解決復(fù)雜 SoC 集成挑戰(zhàn)？

  隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點不斷微縮、多芯片集成需求增長，以及對高性能低功耗芯片的要求日益嚴苛，SoC（系統(tǒng)級芯片）的設(shè)計和集成變得前所未有的

  半導(dǎo)體/EDA

  2025-05-27
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  小芯片(Chiplet)開發(fā)流程

  小芯片（Chiplets）在半導(dǎo)體功能和生產(chǎn)效率方面帶來了巨大飛躍，

  半導(dǎo)體/EDA

  2025-05-22
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  節(jié)能減碳創(chuàng)新之路

  隨著全球?qū)Νh(huán)保議題和可持續(xù)發(fā)展的重視，低碳產(chǎn)品的需求持續(xù)攀升。而科技進步和應(yīng)用場景的多樣性，也間接增加各行各業(yè)對高效能、低功耗解決

  半導(dǎo)體/EDA

  2025-05-22
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  芯片巨頭的垂直革命！英特爾、臺積電、三星 3D IC

  英特爾代工（Intel Foundry）、臺積電（TSMC）和三星代工（Samsung Foundry）都在爭相提供全3D-IC

  半導(dǎo)體/EDA

  2025-05-12
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  太空芯片的輻射、溫度和功率挑戰(zhàn)

  并非所有技術(shù)都容易受到輻射的影響。有些技術(shù)本身就具有抗輻射能力，因為它們不依賴于電荷。

  半導(dǎo)體/EDA

  2025-05-09
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  如何用相量理解帶通信號

  帶通信號和系統(tǒng)在通信系統(tǒng)中至關(guān)重要。有趣的是，實值帶通信號中攜帶的所有信息都包含在相應(yīng)的復(fù)值基帶信號中。這種復(fù)雜的基帶表示對于理解

  半導(dǎo)體/EDA

  2025-04-30
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  功率電子材料新突破！西湖大學(xué)工學(xué)院孔瑋團隊突破傳統(tǒng)

  西湖大學(xué)未來產(chǎn)業(yè)研究中心、西湖大學(xué)工學(xué)院孔瑋研究員開發(fā)出一種新方法，首次實現(xiàn)了β-Ga?O?(100)面無斜切襯底上的單晶同質(zhì)外延，展示了

  半導(dǎo)體/EDA

  2025-03-31
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