本應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào)介紹 TI GaN 器件如何改進(jìn)光伏充電控制器。與 MOSFET 相比，使用 TI GaN 器件可提高效率并減小 PCB 尺寸，而且不會(huì)增
隨著人工智能（AI）工作負(fù)載規(guī)模和復(fù)雜度的不斷提升，為處理海量數(shù)據(jù)而開發(fā)的各種處理元件對(duì)功耗的需求達(dá)到了前所未有的水平。但如何高效且
隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)不斷微縮、多芯片集成需求增長(zhǎng)，以及對(duì)高性能低功耗芯片的要求日益嚴(yán)苛，SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的設(shè)計(jì)和集成變得前所未有的
小芯片（Chiplets）在半導(dǎo)體功能和生產(chǎn)效率方面帶來了巨大飛躍，
隨著全球?qū)Νh(huán)保議題和可持續(xù)發(fā)展的重視，低碳產(chǎn)品的需求持續(xù)攀升。而科技進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的多樣性，也間接增加各行各業(yè)對(duì)高效能、低功耗解決
英特爾代工（Intel Foundry）、臺(tái)積電（TSMC）和三星代工（Samsung Foundry）都在爭(zhēng)相提供全3D-IC
并非所有技術(shù)都容易受到輻射的影響。有些技術(shù)本身就具有抗輻射能力，因?yàn)樗鼈儾灰蕾囉陔姾伞?/a>
帶通信號(hào)和系統(tǒng)在通信系統(tǒng)中至關(guān)重要。有趣的是，實(shí)值帶通信號(hào)中攜帶的所有信息都包含在相應(yīng)的復(fù)值基帶信號(hào)中。這種復(fù)雜的基帶表示對(duì)于理解
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