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  干貨！集成電路閂鎖效應與工程應用

  本文技術內容摘選于EETOP創芯大講堂溫得通老師的集成電路系列課程之《集成電路閂鎖效應與工程應用》。為了使更多從事集成電路相關工作的工

  半導體/EDA

  2019-04-29
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  我國星載、機載計算機和核心器件相關公司及水平

  本文全部來自網絡及相關上市公司披露的公開信息。康拓紅外的資產注入文件，披露航天科技集團旗下軒宇空間生產星載宇航級芯片系列產品；軒宇

  半導體/EDA

  2019-04-06
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  像搭積木一樣造芯片

  長期以來，我們看到的芯片通常是通過一套工藝在一個晶圓上完成的。以SoC（System on Chip）芯片為例，蘋果最新手機使用的A12芯片集成了6核CPU、4核GPU、8核神經網絡處理器，還有ISP、二級緩存

  半導體/EDA

  2019-03-24
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  芯片設計中電遷移和IR壓降的挑戰和技術

  隨著芯片設計中的更小的節點技術的推廣普及，線寬隨著晶體管尺寸變得更薄。這使得在16nm及以下的技術節點上，導線電阻更占主導地位。這種增

  半導體/EDA

  2019-03-24
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  半導體的過去、現在和未來

  1 半導體是信息化的基礎上個世紀半導體大規模集成電路、半導體激光器、以及各種半導體器件的發明，對現代信息技術革命起了至關重要的作用

  半導體/EDA

  2019-03-18
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  新一代電源核心：半導體和整流器新趨勢

  來源：eettaiwan目前智能手機的發展趨勢，系以更大的屏幕尺寸、更高的屏幕分辨率以及更快的處理器為主，但不斷提高的硬件規格，使其耗電量也越

  半導體/EDA

  2018-06-22
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