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資訊列表

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  第四代半導體技術原理與優勢，為何值得期待？

  隨著以SiC與GaN為主的第三代半導體應用逐漸落地，被視為第四代之超寬禁帶氧化鎵（Ga2O3）和鉆石等新一代材料，成為下一波矚目焦點，特別是G

  半導體/EDA

  2021-10-21
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  最新超級結MOSFET技術還能否與第三帶半導體一教高下？

  現在碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 產品都在市場上產生影響，很容易認為硅 (Si) 在電力電子產品中不再占有一席之地。

  半導體/EDA

  2021-08-14
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  SoC硬漏洞（附：白皮書）

  我們經常看到有關計算機系統被黑客入侵、某某CPU被爆出漏洞等的文章。那么有哪些最佳實踐可以讓您的新的或現有的電子系統更能抵御攻擊，并且不易受到攻擊？

  半導體/EDA

  2021-08-06
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  芯突破！把四層晶圓堆疊在一起！真正的下一代3D芯片堆

  真正的下一代3D芯片堆疊可能就在眼前

  半導體/EDA

  2021-07-21
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  最后的硅晶體管，納米片器件也許是摩爾定律演進的最后

  現代微處理器是世界上最復雜的系統之一

  半導體/EDA

  2021-07-20
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  什么是物理不可克隆（PUF）？為何是解決芯片安全的絕

  在本文中，我們將討論 PUF（ physically unclonable functions） 物理不可克隆功能，以及它如何提高 IC 的硬件安全性。

  半導體/EDA

  2021-07-20
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  確保SiC驗證測試準確度，有效測量碳化硅功率電子系統

  SiC 正在被應用到功率更高、電壓更高的設計中，比如電動汽車(EV) 的馬達驅動器、電動汽車快速充電樁、車載和非車載充電器、風能和太陽能逆變器和工控電源。

  半導體/EDA

  2021-07-13
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  imec公布1nm工藝布線材料研究成果

  為了實現1nm工藝或更小的邏輯器件，BEOL（多層布線工藝）中的關鍵布線層被認為有必要引入新材料

  半導體/EDA

  2021-07-13
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