股價大漲！博通簽下百億美元芯片訂單，英偉達出局！
2025-09-06 12:16:52 EETOP博通本周高調宣布，已與某未公開客戶簽署價值 100 億美元的 AI 數據中心硬件供應協議。這批硬件不僅包含為客戶 workload 深度定制的 AI 加速器，還涵蓋該公司其他核心設備。業內盛傳該客戶正是 OpenAI，據悉其計劃將這批 AI 處理器用于推理任務，而訂單規模或涉及數百萬枚芯片 —— 這一數字相當于重塑數個超大規模算力集群。
博通 CEO 陳福陽（Hock Tan）在財報電話會議上透露：“上季度，其中一位潛在客戶向我們釋放了量產訂單，我們已將其列為 XPU 的合格客戶。事實上，基于 XPU 的 AI 機架訂單總額已突破 100 億美元。” 一如既往，博通對客戶身份守口如瓶，但 “合格客戶” 的認定意味著芯片及配套平臺已通過嚴苛驗證，設計方案正式凍結；而 “量產訂單” 更標志著客戶從原型測試階段全面轉向商業化采購，盡管收入確認可能在硬件交付后才啟動。
受此消息影響，昨日美股收盤博通股價大漲9.41%。
2026 年算力交付倒計時：博通 XPU 機架暗藏底層架構革命
根據協議，博通將于 2026 年第三季度（截至 2025 年 8 月初）交付 “基于 XPU 的機架”。但此 “機架” 并非戴爾等廠商的成品機柜，而是集成定制 AI 加速器（XPU）、網絡芯片及參考架構的模塊化組件，為大客戶提供自主搭建規模化 AI 基礎設施的核心積木。
若博通在 2026 年 6-7 月完成交付，客戶僅需數月即可部署落地（預計 2026 年秋季），這與此前爆料 “OpenAI 聯合博通開發的定制芯片將于 2026 年底至 2027 年初首次部署” 的時間線高度吻合。據悉，該芯片將采用脈動陣列架構（類似其他 AI 加速器的矩陣計算優化設計），搭載 HBM 高帶寬內存（暫未明確 HBM3E 或 HBM4），并基于臺積電 N3 系列（3nm 級）工藝制造。
百億美元豪賭：OpenAI 劍指算力自主化，或掀芯片廠商價格戰
對 OpenAI 而言，100 億美元的硬件投入堪稱 “豪賭”—— 這一數字僅用單季度交付量就直逼超大規模云廠商的算力投入。參考 Meta 2025 年 720 億美元資本支出中 AI 硬件占大頭的比例，以及 AWS、微軟每年數百億美元的 AI 投入，OpenAI 此舉無疑在算力賽道吹響沖鋒號。
按單顆加速器 5000-10000 美元成本估算，100 億美元訂單或對應 100-200 萬枚 XPU，將組建數千個機架、數萬個節點的超級集群 —— 規模直接超越當今多數頂級 AI 推理集群，包括 OpenAI 現有的龐大算力網絡。更值得玩味的是，這家曾依賴微軟 Azure（AMD/Nvidia GPU）的 AI 巨頭，正通過博通定制芯片轉向自研基礎設施，既為控本增效，更暗藏與 AMD、Nvidia 談判的價格籌碼。
盡管目前尚無官方實錘，但這筆足以改寫算力版圖的世紀大單，已讓整個行業屏住呼吸—— 當 OpenAI 手握百萬級定制芯片，AI 算力戰爭的下一幕，或許比想象中更猛烈。
