隨著人工智能（AI）工作負載規模和復雜度的不斷提升，為處理海量數據而開發的各種處理元件對功耗的需求達到了前所未有的水平。但如何高效且
隨著半導體工藝節點不斷微縮、多芯片集成需求增長，以及對高性能低功耗芯片的要求日益嚴苛，SoC（系統級芯片）的設計和集成變得前所未有的
小芯片（Chiplets）在半導體功能和生產效率方面帶來了巨大飛躍，
隨著全球對環保議題和可持續發展的重視，低碳產品的需求持續攀升。而科技進步和應用場景的多樣性，也間接增加各行各業對高效能、低功耗解決
英特爾代工（Intel Foundry）、臺積電（TSMC）和三星代工（Samsung Foundry）都在爭相提供全3D-IC
并非所有技術都容易受到輻射的影響。有些技術本身就具有抗輻射能力，因為它們不依賴于電荷。
帶通信號和系統在通信系統中至關重要。有趣的是，實值帶通信號中攜帶的所有信息都包含在相應的復值基帶信號中。這種復雜的基帶表示對于理解
西湖大學未來產業研究中心、西湖大學工學院孔瑋研究員開發出一種新方法，首次實現了β-Ga?O?(100)面無斜切襯底上的單晶同質外延，展示了
