韓國發布報告：中國芯片技術超越韓國，全球第二！
2025-09-01 08:55:36 EETOP韓國科學技術評估與規劃研究院前瞻技術中心（KISTEP）最新報告指出，中國半導體技術正在快速追趕韓國，并在多個芯片領域超越韓國。
根據報告，目前中國在全球半導體技術排名第二，僅次于美國，幾乎在所有技術領域都領先韓國，包括存儲芯片和先進封裝技術。
報告顯示，中國在高密度電阻存儲技術得分達94.1%，超過韓國的90.9%；在AI芯片領域得分88.3%，也高于韓國的84.1%，顯示中國芯片產業正在縮小與韓國的技術差距。
值得注意的是，2022 年KISTEP 曾指出，韓國在存儲芯片與先進封裝技術方面僅次于美國，仍領先中國。
然而，分析人士認為，在存儲芯片方面，韓國仍占有優勢。無論是DRAM、NAND 還是HBM 芯片，三星與SK 海力士的產能、技術及研發歷史仍明顯領先中國廠商。
此外，三星在先進制程上已能制造3nm芯片，并計劃今年實現2nm芯片量產，其先進封裝技術亦在全球處于領先水準，使韓國在尖端芯片制造上仍保持一定競爭優勢。
隨著中國半導體企業持續快速發展，未來韓國芯片產業面臨被全面超越的可能。部分分析人士認為，韓國在全球半導體市場的優勢正在逐漸消退，中國芯片的崛起將對全球半導體格局帶來深遠影響。
