全球晶圓代工最新排名：中國大陸三家進TOP10，臺積電營收創紀錄！
2025-09-02 09:10:21 EETOP2025 年第二季度成為全球芯片制造商的豐收季，國際晶圓代工收入同比增長 14.6%，創下 417 億美元的歷史新高。而真正的行業焦點集中在全球最大芯片代工商臺積電（TSMC）—— 受益于人工智能加速器、智能手機及下一代個人電腦的需求井噴，其市場份額驚人地達到 70%。
第二季度全球十大晶圓廠營收排名
TSMC（臺積電）隨主要手機客戶正式進入新機備貨期，且筆電/PC、AI GPU新平臺開始放量出貨，其總晶圓出貨與平均銷售價格（ASP）皆成長，營收季增18.5%，達302.4億美元，市占率更一舉創下70.2%的紀錄，穩居市場龍頭。
三星（Samsung）
Samsung（三星）因應智能手機和Nintendo Switch 2等新品進入備貨周期，以高價制程晶圓為主，帶動相關產線的產能利用率微幅增加，第二季營收近31.6億美元，季增9.2%，以7.3%市占排名第二。
中芯國際（SMIC）
SMIC（中芯國際）第二季仍受惠于國際形勢變化以及中國市場消費補貼驅動的提前備貨訂單，晶圓出貨季增。然而，受晶圓出貨延遲、ASP下滑影響，SMIC第二季營收季減1.7%，略降至22.1億美元左右。市占率也微幅減少為5.1%，排名維持第三。
聯電（UMC）
第四名的UMC（聯電）得益于晶圓出貨、ASP雙升，第二季營收成長8.2%，達19億美元，市占4.4%。
格芯（GlobalFoundries）
GlobalFoundries（格芯）則因客戶于第二季啟動新品備貨，晶圓出貨季增、ASP也微幅改善，帶動營收季增6.5%，近16.9億美元，以3.9%的市占排名第五。
華虹集團（HuaHong Group）
在中國市場消費補貼、IC國產替代等趨勢下，HuaHong Group（華虹集團）旗下HHGrace（華虹宏力）第二季產能利用率上升、總晶圓出貨量季增，部分與ASP小幅下滑相抵，營收季增4.6%；合并HLMC（上海華力）等事業后，集團營收約季增5%至10.6億美元，市占約2.5%，維持第六名。
世界先進（Vanguard）
Vanguard（世界先進）第二季同樣受惠于晶圓出貨、ASP雙升，營收近3.8億美元，季增4.3%，居第七名。
高塔（Tower）
Tower（高塔半導體）維持市占第八名，其第二季產能利用率因客戶重啟下半年新品備貨動能而改善，營收季增3.9%，為3.7億美元。
合肥晶合（Nexchip）
第九名Nexchip（合肥晶合）則受惠于中國市場消費補貼紅利，及部分客戶提高下半年新品周邊IC訂單量，與晶圓代工價格偏低的因素相抵后，其第二季營收為3.6億美元，季增近3%。
力積電（PSMC）
PSMC（力積電）第二季晶圓出貨季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營收季增5.4%至3.5億美元，市占第十名。
TrendForce 最新數據顯示，臺積電本季度營收突破 300 億美元，刷新單季業績紀錄。這種行業統治力絕非偶然：當競爭對手紛紛陷入瓶頸時，臺積電憑借制程技術領先優勢，成功鎖定從蘋果 iPhone 到英偉達數據中心 GPU 等核心芯片的代工合同。
目前臺積電近四分之三的銷售額來自 7nm 及更先進制程，其中 3nm 制程單槍匹馬貢獻了約四分之一的晶圓收入。這些高端晶圓正是支撐英偉達 Blackwell GPU、AMD Zen 5 CPU 及蘋果 M 系列 Mac 芯片的核心基底。
時機的重要性不言而喻：智能手機需求在經歷數年低谷后強勢反彈，PC 廠商則為今秋即將上市的 AI 筆記本電腦提前備貨。與此同時，英偉達持續搶購所有能獲取的高性能晶圓，推動數據中心和消費級 GPU 出貨量雙雙創下紀錄。而臺積電在先進封裝技術（該技術對內存與計算單元的堆疊至關重要）上的規模化優勢，更是競爭對手難以企及的制勝法寶。
相比之下，三星晶圓代工業務雖實現 9% 的可觀增長，但 7.2% 的市場份額仍使其穩居次席。三星的客戶包括智能手機芯片及任天堂 Switch 2 的核心處理器，但這家韓國企業與臺積電的差距已達到歷史峰值。英特爾新興的代工業務規模仍微不足道，盡管其在美國晶圓廠項目上投入了數十億美元。
對 PC 愛好者與游戲玩家而言，這種行業格局帶來雙重影響：好消息是先進芯片供應量空前增長，緩解了 2021 年 GPU 貨架空空如也的短缺困境；壞消息則是成本壓力下價格難降 —— 臺積電即將量產的 2nm 制程預計比 3nm 成本更高，而英偉達已通過上調 GPU 定價來抵消晶圓成本上漲。
“供應增加與成本高企并存” 的矛盾，正是 2025 年半導體行業的真實寫照。當臺積電如今掌控著晶圓代工市場每 10 美元消費中的 7 美元時，這家企業顯然已不再僅是搭乘人工智能浪潮，而是正在重塑整個行業的競爭格局。
