封測巨頭助攻臺積電、英特爾！
2025-09-02 07:54:26 EETOP9 月 1 日消息，全球第二大 OSAT（外包封測）企業(yè) Amkor（安靠）于當?shù)貢r間 8 月 28 日對外宣布，將調(diào)整其原計劃在亞利桑那州皮奧里亞市建設的先進封測設施選址方案。值得關注的是，新設施的選址范圍仍鎖定在皮奧里亞市內(nèi)，但占地面積實現(xiàn)大幅擴容 —— 從最初規(guī)劃的 56 英畝增至 104 英畝，規(guī)模近乎翻倍，彰顯出 Amkor 在北美市場加碼先進封測產(chǎn)能的堅定決心。
根據(jù) Amkor 最新公布的建設計劃，這座升級后的先進封測設施總投資規(guī)模將達到 20 億美元（按當前匯率計算，約合 142.51 億元人民幣），并將于未來數(shù)日內(nèi)正式啟動建設，預計 2028 年初實現(xiàn)投產(chǎn)。投產(chǎn)后，該設施將為當?shù)貏?chuàng)造 2000 個就業(yè)崗位。對比此前方案，此次調(diào)整不僅擴大了占地面積，投資金額也從 17 億美元有所提升，投產(chǎn)時間則較原計劃的 2027 年底略有延后。
從產(chǎn)業(yè)協(xié)同層面來看，Amkor 此次擴建的戰(zhàn)略意圖尤為明確。該公司此前已明確表示，皮奧里亞新工廠將重點為臺積電在菲尼克斯（鳳凰城）生產(chǎn)的先進制程芯片提供封裝測試服務，未來有望與臺積電在美國布局的先進封裝廠形成 “制造 + 封測” 的協(xié)同合力，進一步完善北美先進芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈。此外，Amkor 在今年 4 月也曾透露，將在皮奧里亞等設施中引入英特爾開發(fā)的 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）封裝工藝，這意味著其未來將同時深度對接兩大芯片制造巨頭的技術與產(chǎn)能需求，鞏固自身在全球 OSAT 領域的核心地位。
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