光電共封裝器件（CPO）越來越接近現實。在JP Morgan技術/汽車論壇會議期間，Broadcom最近宣布了其首款共封裝交換機，該交換機將其25.6Tb/s的Tomahawk 4交換機硅芯片與集成的光學部件相結合。
這款名為Humboldt的交換機預計將于2022年推出，它將是Broadcom首次使用CPO。Broadcom光學系統部門高級副總裁兼總經理AlexisBjörlin在會議上表示，Humboldt將在一年后推出支持51.2 Tb / s的交換機。Broadcom聲稱，這些交換機將比傳統交換機節省30％的功率，每bit成本降低40％。
這些交換機與800 Gb / s可插拔收發器一同發布，該收發器將硅光子與數字信號處理器共同封裝在一起。
協同封裝光學器件將光學接口從可插拔模塊移動到交換機機箱中。雖然這意味著無法輕松交換光接口，但它極大地減小了硅器件與光子電路之間的物理距離。也減少了驅動收發器所需的功率。
光電共封裝器件起飛
