DRAM制造商正進入下一個擴展階段，但隨著內(nèi)存技術(shù)接近物理極限，他們面臨著一些挑戰(zhàn)。DRAM用于系統(tǒng)中的主存儲器，當(dāng)今最先進的設(shè)備基于大約
碳化硅（SiC）是一種廣泛使用的老牌工業(yè)材料，1893年已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)了，至今一直在使用。不過自然界中很難找到碳化硅，在隕石中的礦物
研調(diào)機構(gòu)TrendForce日前發(fā)表2020年十大科技產(chǎn)業(yè)趨勢，其中Mini LED、Micro LED位居趨勢之一，尤其Mini LED量產(chǎn)在即，并且大量應(yīng)用在高端
在日本舉行的2019年VLSI研討會結(jié)束后，臺積電舉行了一次小型新聞發(fā)布會。介紹了關(guān)于最新工藝及封裝技術(shù)，下面是詳細內(nèi)容：N7臺積電認為他們
在芯片設(shè)計的早期階段，大約在1970年代，工程師做芯片設(shè)計時，會先編寫邏輯方程式，然后使用卡諾圖來手動減少邏輯。接下來，在20世紀(jì)80年代
摘要:高性能超聲成像系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于各種醫(yī)學(xué)場景。在過去十年中，超聲系統(tǒng)中的分立電路已經(jīng)被高度集成的芯片（IC）所取代。先進的半導(dǎo)體技
自2018年4月始，臺積電已在眾多技術(shù)論壇或研討會中揭露創(chuàng)新的SoIC技術(shù)，這個被譽為再度狠甩三星在后的秘密武器，究竟是如何厲害?臺積電首度
由于基本技術(shù)挑戰(zhàn)和財務(wù)因素，根據(jù)摩爾定律對單片集成電路密度的提升速度已經(jīng)放緩。然而，從架構(gòu)的角度來看，最終成品需求的多樣性仍在不斷
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