前言背景：英飛凌最近推出了系列650V混合SiC單管(TO247-3pin和TO-247-4pin)。用最新的650V SiC G6 SBD續(xù)流二極管，取代了傳統(tǒng)Si的Rapid1快
當(dāng)前，發(fā)展綠色經(jīng)濟(jì)，降低碳排放，已成為全球共識。在國家30·60碳達(dá)峰、碳中和的目標(biāo)愿景下，改變以化石能源為主的能源結(jié)構(gòu)，促進(jìn)能源體系
現(xiàn)在碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 產(chǎn)品都在市場上產(chǎn)生影響，很容易認(rèn)為硅 (Si) 在電力電子產(chǎn)品中不再占有一席之地。
最近Quanergy公司展示了其業(yè)界首個基于固態(tài) OPA（光學(xué)相控陣）技術(shù)的 LiDAR（激光雷達(dá)），希望能夠減輕尺寸、可擴(kuò)展性和成本限制。使得Li
我們經(jīng)常看到有關(guān)計算機(jī)系統(tǒng)被黑客入侵、某某CPU被爆出漏洞等的文章。那么有哪些最佳實踐可以讓您的新的或現(xiàn)有的電子系統(tǒng)更能抵御攻擊，并且不易受到攻擊？
本文討論的低速接口包括數(shù)字音頻、模擬視頻和鍵盤通信及電源電路。這些低速接口容易受到電壓瞬變的影響，尤其是靜電放電 (ESD)；而電源易
真正的下一代3D芯片堆疊可能就在眼前
現(xiàn)代微處理器是世界上最復(fù)雜的系統(tǒng)之一
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