有媒體指出，韓國記憶體大廠SK 海力士嘗試開發全新方式GPU，將邏輯晶片、高頻寬記憶體（HBM）堆疊在一起，這也將是業界首創。SK 海力士已
三星電子（Samsung Electronics）制定新目標，到2028 年，將AI 晶片在代工業務銷售比例提高到50%。根據韓媒BusinessKorea 報導，半導體
據外媒報道，英特爾下一代Lunar Lake MX 處理器的計算模塊將使用臺積電的N3B 制造技術制造，這代表著英特爾首次將外包制程節點技術用于原本都是由自己生產，其最高階的x86 核心。
在ISSCC 70年的歷史里，眾多集成電路歷史上里程碑式的發明都是在這上面上首次披露。
11 月 21 日消息，據晚點 LatePost 報道，在芯片自研方面，理想同時在研發用于智能駕駛場景的 AI 推理芯片，和用于驅動電機控制器的
11 月 22 日消息，英偉達今日作出預測，隨著供應鏈問題的緩解，第四財季收入將超過華爾街的目標，達200 億美元（IT之家備注：當前約 1
日經BP先前對中國比亞迪（BYD）的電動汽車型號“海豹（SEAL）”進行了詳細分解
SK 海力士已開始招聘 CPU 和 GPU 等邏輯半導體的設計人員。該公司顯然希望直接在處理器上堆疊 HBM4，這不僅將改變邏輯和內存設備的典型互連方式，還將改變它們的制造方式。
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