三星：AI 晶片產量達70%，有信心與臺積電競爭
2023-11-23 08:07:17 techne三星電子（Samsung Electronics）制定新目標，到2028 年，將AI 晶片在代工業務銷售比例提高到50%。根據韓媒BusinessKorea 報導，半導體業界人士透露，三星晶圓代工事業目前按應用劃分的營收明細顯示，行動晶片占54%、AI 伺服器相關的高性能計算（HPC）占19%，自動駕駛晶片等汽車晶片占11%。
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不過到2028 年，營收組合將發生重大變化，三星計畫將行動領域占比降至30% 以下，HPC 占比提高至32%，汽車晶片占比提高到14%，外部客戶數量比今年增加一倍。
報導稱，目前三星代工業務的主要客戶是三星電子的系統LSI 事業部、高通和其他晶片設計公司，最大部分是為三星手機制造晶片，因此行動業務占今年預估銷售額54%；雖然好處是營收穩定，但三星代工也被外界認為過度依賴行動業務。
目前，HPC 晶片和車用晶片相關大筆訂單都轉到臺積電，但近期趨勢正改變。三星不斷接到AI 半導體代工訂單，包括用于AI 伺服器和資料中心GPU 和CPU。
BusinessKorea 認為，AMD 最近就認真考慮使用三星4 奈米制程量產下一代CPU，因為三星良率已經達到臺積電70%，「三星正成為臺積電的替代者」。
此外，Google、微軟和亞馬遜等大型科技公司都在開發自家AI 半導體，因此會交由代工廠生產晶片。一位業內人士表示，「對于無晶圓廠公司來說，減少對臺積電的依賴有利于價格談判」。
三星代工業務計畫提高HPC、汽車晶片銷售比例，降低行動業務，目標是透過提高3 奈米以下先進制程的完成度，確保獲得更多AI 半導體客戶。三星計畫從2026 年開始使用2 奈米制程生產汽車和HPC 晶片，于2027 年推出1.4 奈米的「夢想制程」。
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