據外媒報道，英特爾下一代Lunar Lake MX 處理器的計算模塊將使用臺積電的N3B 制造技術制造，這代表著英特爾首次將外包制程節點技術用于原本都是由自己生產，其最高階的x86 核心。報道稱，英特爾下一代的Lunar Lake MX 處理器將采用全新的微架構，從頭開始設計，以提供突破性的每瓦性能效率，主要針對移動設備而來。Lunar Lake MX 處理器預計提供具有最多8 個通用核心（包括4 個高效能Lion Cove 核心+ 4 個Skymont 效能核心）、12MB 緩存、最多8 個Xe2 GPU 叢集以及最多8 個通用核心的處理器。其中，該處理器的計算模塊將采用臺積電的3納米級N3B 制程技術生產。同時，英特爾自己表示，其Lunar Lake CPU 將使用自己的intel 18A 制造制程。
另外， Lunar Lake MX 處理器將保留英特爾的多芯片Foveros 3D 互連設計方法。不過，為了減少實體占用空間，英特爾計劃將CPU、GPU 和存儲器控制器整合到同一模塊中，同時將其他所有的模組放入SoC 區塊中。此外，英特爾的Lunar Lake MX 主要針對筆記本電腦，它將配備16GB 或32GB 的LPDDR5X-8533 封裝內存，這將進一步減少平臺的占用空間并提高效能。如此，與CPU 封裝外存儲器的典型設計相比，其Lunar Lake MX 設計將節省100 至250mm2 的空間。雖然，英特爾使用臺積電的N3B 制程技術來建造Lunar Lake MX 處理器看來有點特別，但這并不完全出乎意料。由于該公司希望將CPU 和GPU 核心放入同一塊芯片中，因此在臺積電的N3B 制程技術上構建所有內容可能更有意義。因為GPU 往往比CPU 更大，并且為intel 18A 節點制程重新構建Xe2 GPU 可能需要更多時間，比該公司愿意花在低功耗移動處理器的時間還多。但是盡管如此，這仍是英特爾首次在其旗艦CPU 中使用第三方制程技術，凸顯了其IDM 2.0 設計和制造方法的靈活性。
