官宣：全球首款HBM4研發完成，準備全面量產！
2025-09-12 16:45:47 EETOPSK 海力士今日宣布，其已率先完成面向超高性能 AI 領域的下一代內存產品 HBM4 的開發，并做好大規模量產準備。
SK 海力士 HBM 開發負責人趙柱煥（Joohwan Cho）表示："HBM4 研發的完成將成為行業新里程碑。通過及時供應在性能、能效和可靠性方面滿足客戶需求的產品，公司將確保市場交付時效并維持競爭優勢。"
隨著近期 AI 需求和數據處理量的激增，市場對更高系統速度的高帶寬內存需求呈爆發式增長。此外，隨著數據中心運營功耗上升，確保內存能效已成為客戶的核心需求。SK 海力士預計，帶寬和能效雙提升的 HBM4 將成為滿足客戶需求的最佳解決方案。
已完成量產體系搭建的 HBM4 具備行業領先的數據處理速度和能效：通過采用 2048 個 I/O 端子（較上一代翻倍），帶寬提升一倍，能效優化超 40%。該公司預計，產品應用后可將 AI 服務性能提升最高 69%，這不僅能解決數據瓶頸問題，還能顯著降低數據中心電力成本。
SK 海力士在 HBM4 中實現了超 10Gbps的運行速度，大幅超越 JEDEC 標準工作速度（8Gbps）。
SK 海力士 AI 基礎設施總裁兼負責人金鎮奭（Justin Kim）表示："我們正在宣布全球首個 HBM4 量產體系的建立。HBM4 作為突破 AI 基礎設施限制的標志性轉折點，將成為攻克技術挑戰的核心產品。我們將通過及時供應 AI 時代所需的高品質、多樣化性能內存產品，成長為全棧式 AI 內存解決方案提供商。"
此外，公司在 HBM4 中采用了市場驗證可靠的 Advanced MR-MUF 工藝，以及 1bnm 工藝（即第五代 10 納米技術），以最大限度降低量產風險。
