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資訊列表

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  規(guī)避美國管制，尼康更新具有25年歷史的成熟技術光刻機

  尼康計劃明年夏季上市老一代技術的光刻機：NSR-2205i

  半導體/EDA

  2023-11-10
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  新思科技重磅發(fā)布全新RISC-V處理器系列，進一步擴大AR

  面向汽車嵌入式軟件、存儲和物聯(lián)網(wǎng)應用的新一代ARC-V處理器摘要：? 新思科技全新32位和64位ARC-V處理器IP建立在其數(shù)十年的處理器開發(fā)經(jīng)驗

  半導體/EDA

  2023-11-10
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  比科奇推出5G小基站開放式RAN射頻單元的高性能低功耗SoC

  5G開放式RAN基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇（Picocom）今日宣布：推出全新的、全面優(yōu)化的PC805系統(tǒng)級芯片（SoC），以幫助業(yè)界進一步提升

  半導體/EDA

  2023-11-10
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  東芝推出30V N溝道共漏極MOSFET，適用于帶有USB的設

  東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出“SSM10N961L”低導通電阻30V N溝道共漏極MOSFET，適用于帶有USB的設備以及電

  半導體/EDA

  2023-11-10
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  半導體“一代宗師”：施敏辭世！

  根據(jù)美國《舊金山紀事報》（San Francisco Chronicle）發(fā)出的訃聞，半導體產(chǎn)業(yè)“一代宗師”、半導體界大師級教授施敏（Simon Sze）在美

  半導體/EDA

  2023-11-09
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  大聯(lián)大詮鼎集團推出基于聯(lián)詠科技產(chǎn)品的超小型IPCAM模

  2023年11月9日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯(lián)詠科技（NOVATEK）NT98566芯片的

  半導體/EDA

  2023-11-09
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  逐點半導體與聯(lián)發(fā)科技天璣9300旗艦芯片深化視覺處理軟

  專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點半導體近日宣布與全球知名的半導體公司MediaTek聯(lián)發(fā)科技達成合作，為其發(fā)布的全新天璣9300旗艦移動芯片提供Pr

  半導體/EDA

  2023-11-09
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  X-FAB在制造工藝上的突破為電隔離解決方案增加CMOS集

  全球公認的卓越的模擬 混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，在電隔離技術領域取得重大進展——X-FAB在2018

  半導體/EDA

  2023-11-08
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