10月25日，由勝科納米（蘇州）股份有限公司（簡稱：勝科納米）主辦的第一屆半導體第三方分析檢測生態圈戰略大會在蘇州美麗的金雞湖畔舉辦。
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款600V小型智能功率器件（IPD）——“TPD4163K”和“TPD4164K”，可用于空調
在2019年，AMD推出的Ryzen 3000系列在大幅提升CPU性能的同時，也帶來了工作溫度的上升。自那時以來，情況一直未能得到改善。AMD最新的Ryze
如果要從半導體行業的角度總結2022年下半年和2023年上半年，那就是我們為個人電腦、智能手機和服務器制造了太多的CPU，而我們沒有為數據中
2023年北京市高精尖產業發展資金實施指南（第二批）
據雅虎財經報道，在美高芯片法案通過后，美國半導體生產蓬勃發展，但該行業嚴重的勞動力短缺可能會阻礙這一進步。
當前，新能源汽車中半導體器件的使用數量創下新高，而且對小型、高性能和可靠器件的迫切需求幾乎貫穿所有電子產品市場。在這個趨勢下，封裝技術正扮演著至關重要的角色。
瀾起科技宣布在業界率先試產DDR5第三子代寄存時鐘驅動器芯片M88DR5RCD03，該芯片應用于DDR5 RDIMM內存模組，旨在進一步提升內存數據訪問的
@2003 - 2025 EETOP
京ICP備 15035084號 京公網安備 11010502037710
