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半導(dǎo)體市場趨勢研究公司Yole Développement最近給出了一份光刻機(jī)行業(yè)調(diào)查報告，指出了在這一領(lǐng)域日本公司繼續(xù)保持優(yōu)勢地位。

報告指出，2020年該行業(yè)的光刻設(shè)備市場規(guī)模為10億美元，其中30%為CMOS圖像傳感器。87%的More-than-Moore光刻設(shè)備為投影式，傳統(tǒng)的掩模匹配設(shè)備為12%。

佳能在該領(lǐng)域的光刻設(shè)備份額位居榜首，占比34%，而位居第二的ASML則以21%的份額擴(kuò)大實力。此外，先進(jìn)封裝光刻設(shè)備市場是由SMEE推動的，它主要依靠中國市場，而德國的SÜSS MicroTec公司已經(jīng)在掩模對準(zhǔn)器方面建立了地位。

佳能在曝光設(shè)備市場上占有最大的份額，為34%，但ASML正在取得進(jìn)展，份額為21%。先進(jìn)的包裝光刻工具市場是由SMEE推動的，它主要依靠中國市場，而德國的SÜSS MicroTec公司已經(jīng)在掩模對準(zhǔn)器方面建立了地位。

半導(dǎo)體光刻設(shè)備供應(yīng)商的地理分布  

2020年，功率器件的光刻設(shè)備市場將價值1.98億美元，佳能以39%的份額領(lǐng)先，ASML第二，占28%，尼康第三，占11%，USHIO第四，占9%。

2020年用于功率器件的光刻設(shè)備的市場份額 

面向More-than-Moore的光刻設(shè)備 

另外，從面向More-than-Moore的光刻設(shè)備的分辨率和價格來看，依次為，掩膜對準(zhǔn)器（接近和接觸）、全晶圓投影和步進(jìn)器，價格有逐漸升高的趨勢。  

面向More-than-Moore的光刻設(shè)備分辨率與價格的相關(guān)性

摩爾定律(Moore's Law)是半導(dǎo)體行業(yè)的核心。按照摩爾定律，晶體管的尺寸隨著節(jié)點（Node）而縮小。此外，把各種小型、高速的晶體管集成到芯片上這一焦點問題以及人們無限的“欲望”推動著摩爾定律發(fā)展到今天。

與旨在通過使此類晶體管小型化來提高性能的“More Moore”不同，“More than Moore”中的元件使數(shù)字電子（Digital Electronics）直面模擬世界、代表著科技領(lǐng)域新功能的多樣化，隨著5G、IoT、無人駕駛、神經(jīng)傳感（Neural Sensor）等各種各樣的新應(yīng)用（Application）的登場，出現(xiàn)了前所未有的變化。