芯片巨頭研發投入曝光：英特爾遠超臺積電！
2025-09-03 14:05:15 EETOP英特爾的芯片制造進展相對遲緩，在前任 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）領導下，英特爾晶圓代工部門已向芯片制程投入數百億美元，但仍落后于競爭對手。據韓國媒體《中央日報》援引 TechInsights 報告顯示，英特爾的芯片研發投入超過三更是遠超臺積電 —— 作為少數同時布局芯片設計與制造能力的廠商，其研發費用約達 165.5 億美元。有趣的是，相較于三星等企業，英特爾的芯片研發投入同比增幅較小。
英特爾的研發投入主要圍繞 18A 制程的技術突破。此前有報道稱，該制程面臨良率不穩定和產能不足的問題。更重要的是，英特爾被視為美國芯片制造業的核心資產，因此必須持續高強度研發投入以確保最終解決方案的競爭力。但從財務層面看，巨額投入尚未達預期成效：據報道，其晶圓代工部門已連續多個季度出現經營虧損。
除英特爾外，三星的研發投入也顯著增長，去年研發支出高達 95 億美元，較 2023 年激增 71%。這一投入攀升主要源于這家韓國巨頭在 2nm 等高端制程領域的競爭 —— 其正整合全環繞柵極（GAA）等技術。但與英特爾類似，三星尚未產出具備市場競爭力的成果。研發投入排名方面，英偉達以去年 125 億美元的投入緊隨英特爾之后，而臺積電僅以 63.6 億美元位列第七。
事實證明，頭部芯片廠商的高端化野心代價高昂—— 這也印證了向 2nm 等先進制程沖刺需耗費數百億甚至更高資金的行業現實。
