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資訊列表

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  電子工程師需要了解哪些噪聲？

  在本文中，我們將嘗試深入了解電子工程中通常必須處理的噪聲源的一些最重要特征。噪聲是一種有害的干擾，會降低所需信號的準確性。要分析噪

  半導體/EDA

  2019-11-27
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  DRAM 制程難以突破10nm，挑戰(zhàn)越來越大

  DRAM制造商正進入下一個擴展階段，但隨著內存技術接近物理極限，他們面臨著一些挑戰(zhàn)。DRAM用于系統(tǒng)中的主存儲器，當今最先進的設備基于大約

  半導體/EDA

  2019-11-22
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  用于取代IGBT的碳化硅（SiC）MOSFET 技術發(fā)展回顧

  碳化硅（SiC）是一種廣泛使用的老牌工業(yè)材料，1893年已經開始大規(guī)模生產了，至今一直在使用。不過自然界中很難找到碳化硅，在隕石中的礦物

  半導體/EDA

  2019-11-01
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  Mini LED即將量產！科普：OLED、Mini LED、Micro L

  研調機構TrendForce日前發(fā)表2020年十大科技產業(yè)趨勢，其中Mini LED、Micro LED位居趨勢之一，尤其Mini LED量產在即，并且大量應用在高端

  半導體/EDA

  2019-10-07
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  臺積電最新工藝節(jié)點及先進封裝發(fā)展現(xiàn)狀及技術趨勢

  在日本舉行的2019年VLSI研討會結束后，臺積電舉行了一次小型新聞發(fā)布會。介紹了關于最新工藝及封裝技術，下面是詳細內容：N7臺積電認為他們

  半導體/EDA

  2019-07-29
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  柯尼卡美能達芯片設計 C++高級綜合（HLS）流程全視（

  在芯片設計的早期階段，大約在1970年代，工程師做芯片設計時，會先編寫邏輯方程式，然后使用卡諾圖來手動減少邏輯。接下來，在20世紀80年代

  半導體/EDA

  2019-07-19
• 超聲系統(tǒng)的信號鏈設計注意事項

  摘要:高性能超聲成像系統(tǒng)廣泛應用于各種醫(yī)學場景。在過去十年中，超聲系統(tǒng)中的分立電路已經被高度集成的芯片（IC）所取代。先進的半導體技

  半導體/EDA

  2019-07-16
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  英特爾和臺積電最新3D封裝技術

  自2018年4月始，臺積電已在眾多技術論壇或研討會中揭露創(chuàng)新的SoIC技術，這個被譽為再度狠甩三星在后的秘密武器，究竟是如何厲害?臺積電首度

  半導體/EDA

  2019-07-15
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