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資訊列表

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  DRAM 制程難以突破10nm，挑戰越來越大

  DRAM制造商正進入下一個擴展階段，但隨著內存技術接近物理極限，他們面臨著一些挑戰。DRAM用于系統中的主存儲器，當今最先進的設備基于大約

  半導體/EDA

  2019-11-22
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  用于取代IGBT的碳化硅（SiC）MOSFET 技術發展回顧

  碳化硅（SiC）是一種廣泛使用的老牌工業材料，1893年已經開始大規模生產了，至今一直在使用。不過自然界中很難找到碳化硅，在隕石中的礦物

  半導體/EDA

  2019-11-01
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  Mini LED即將量產！科普：OLED、Mini LED、Micro L

  研調機構TrendForce日前發表2020年十大科技產業趨勢，其中Mini LED、Micro LED位居趨勢之一，尤其Mini LED量產在即，并且大量應用在高端

  半導體/EDA

  2019-10-07
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  臺積電最新工藝節點及先進封裝發展現狀及技術趨勢

  在日本舉行的2019年VLSI研討會結束后，臺積電舉行了一次小型新聞發布會。介紹了關于最新工藝及封裝技術，下面是詳細內容：N7臺積電認為他們

  半導體/EDA

  2019-07-29
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  柯尼卡美能達芯片設計 C++高級綜合（HLS）流程全視（

  在芯片設計的早期階段，大約在1970年代，工程師做芯片設計時，會先編寫邏輯方程式，然后使用卡諾圖來手動減少邏輯。接下來，在20世紀80年代

  半導體/EDA

  2019-07-19
• 超聲系統的信號鏈設計注意事項

  摘要:高性能超聲成像系統廣泛應用于各種醫學場景。在過去十年中，超聲系統中的分立電路已經被高度集成的芯片（IC）所取代。先進的半導體技

  半導體/EDA

  2019-07-16
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  英特爾和臺積電最新3D封裝技術

  自2018年4月始，臺積電已在眾多技術論壇或研討會中揭露創新的SoIC技術，這個被譽為再度狠甩三星在后的秘密武器，究竟是如何厲害?臺積電首度

  半導體/EDA

  2019-07-15
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  Intel：未來封裝的巨變

  由于基本技術挑戰和財務因素，根據摩爾定律對單片集成電路密度的提升速度已經放緩。然而，從架構的角度來看，最終成品需求的多樣性仍在不斷

  半導體/EDA

  2019-07-15
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