本文技術(shù)內(nèi)容摘選于EETOP創(chuàng)芯大講堂溫得通老師的集成電路系列課程之《集成電路閂鎖效應與工程應用》。為了使更多從事集成電路相關(guān)工作的工
本文全部來自網(wǎng)絡(luò)及相關(guān)上市公司披露的公開信息。康拓紅外的資產(chǎn)注入文件，披露航天科技集團旗下軒宇空間生產(chǎn)星載宇航級芯片系列產(chǎn)品；軒宇
長期以來，我們看到的芯片通常是通過一套工藝在一個晶圓上完成的。以SoC（System on Chip）芯片為例，蘋果最新手機使用的A12芯片集成了6核CPU、4核GPU、8核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，還有ISP、二級緩存
隨著芯片設(shè)計中的更小的節(jié)點技術(shù)的推廣普及，線寬隨著晶體管尺寸變得更薄。這使得在16nm及以下的技術(shù)節(jié)點上，導線電阻更占主導地位。這種增
1 半導體是信息化的基礎(chǔ)上個世紀半導體大規(guī)模集成電路、半導體激光器、以及各種半導體器件的發(fā)明，對現(xiàn)代信息技術(shù)革命起了至關(guān)重要的作用
來源：eettaiwan目前智能手機的發(fā)展趨勢，系以更大的屏幕尺寸、更高的屏幕分辨率以及更快的處理器為主，但不斷提高的硬件規(guī)格，使其耗電量也越
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