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資訊列表

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  第四代半導(dǎo)體技術(shù)原理與優(yōu)勢，為何值得期待？

  隨著以SiC與GaN為主的第三代半導(dǎo)體應(yīng)用逐漸落地，被視為第四代之超寬禁帶氧化鎵（Ga2O3）和鉆石等新一代材料，成為下一波矚目焦點，特別是G

  半導(dǎo)體/EDA

  2021-10-21
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  最新超級結(jié)MOSFET技術(shù)還能否與第三帶半導(dǎo)體一教高下？

  現(xiàn)在碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 產(chǎn)品都在市場上產(chǎn)生影響，很容易認(rèn)為硅 (Si) 在電力電子產(chǎn)品中不再占有一席之地。

  半導(dǎo)體/EDA

  2021-08-14
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  SoC硬漏洞（附：白皮書）

  我們經(jīng)常看到有關(guān)計算機(jī)系統(tǒng)被黑客入侵、某某CPU被爆出漏洞等的文章。那么有哪些最佳實踐可以讓您的新的或現(xiàn)有的電子系統(tǒng)更能抵御攻擊，并且不易受到攻擊？

  半導(dǎo)體/EDA

  2021-08-06
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  芯突破！把四層晶圓堆疊在一起！真正的下一代3D芯片堆

  真正的下一代3D芯片堆疊可能就在眼前

  半導(dǎo)體/EDA

  2021-07-21
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  最后的硅晶體管，納米片器件也許是摩爾定律演進(jìn)的最后

  現(xiàn)代微處理器是世界上最復(fù)雜的系統(tǒng)之一

  半導(dǎo)體/EDA

  2021-07-20
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  什么是物理不可克隆（PUF）？為何是解決芯片安全的絕

  在本文中，我們將討論 PUF（ physically unclonable functions） 物理不可克隆功能，以及它如何提高 IC 的硬件安全性。

  半導(dǎo)體/EDA

  2021-07-20
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  確保SiC驗證測試準(zhǔn)確度，有效測量碳化硅功率電子系統(tǒng)

  SiC 正在被應(yīng)用到功率更高、電壓更高的設(shè)計中，比如電動汽車(EV) 的馬達(dá)驅(qū)動器、電動汽車快速充電樁、車載和非車載充電器、風(fēng)能和太陽能逆變器和工控電源。

  半導(dǎo)體/EDA

  2021-07-13
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  imec公布1nm工藝布線材料研究成果

  為了實現(xiàn)1nm工藝或更小的邏輯器件，BEOL（多層布線工藝）中的關(guān)鍵布線層被認(rèn)為有必要引入新材料

  半導(dǎo)體/EDA

  2021-07-13
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