隨著人工智能（AI）工作負載規(guī)模和復雜度的不斷提升，為處理海量數據而開發(fā)的各種處理元件對功耗的需求達到了前所未有的水平。但如何高效且
隨著半導體工藝節(jié)點不斷微縮、多芯片集成需求增長，以及對高性能低功耗芯片的要求日益嚴苛，SoC（系統(tǒng)級芯片）的設計和集成變得前所未有的
小芯片（Chiplets）在半導體功能和生產效率方面帶來了巨大飛躍，
隨著全球對環(huán)保議題和可持續(xù)發(fā)展的重視，低碳產品的需求持續(xù)攀升。而科技進步和應用場景的多樣性，也間接增加各行各業(yè)對高效能、低功耗解決
英特爾代工（Intel Foundry）、臺積電（TSMC）和三星代工（Samsung Foundry）都在爭相提供全3D-IC
并非所有技術都容易受到輻射的影響。有些技術本身就具有抗輻射能力，因為它們不依賴于電荷。
帶通信號和系統(tǒng)在通信系統(tǒng)中至關重要。有趣的是，實值帶通信號中攜帶的所有信息都包含在相應的復值基帶信號中。這種復雜的基帶表示對于理解
西湖大學未來產業(yè)研究中心、西湖大學工學院孔瑋研究員開發(fā)出一種新方法，首次實現(xiàn)了β-Ga?O?(100)面無斜切襯底上的單晶同質外延，展示了
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