【2024年10月29日, 德國(guó)慕尼黑訊】繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC
AMD在周二的財(cái)報(bào)中預(yù)測(cè)第四季度營(yíng)收略低于預(yù)期，同時(shí)將2025年人工智能（AI）芯片銷售預(yù)期提高到50億美元，但這未能令投資者感到滿意。受此
全面現(xiàn)貨供應(yīng)、提供快速交付的全球電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷商DigiKey計(jì)劃參加 11 月 12 至 14 日在德國(guó)紐倫堡舉行的SPS 2024展會(huì)
據(jù)媒體報(bào)道，OpenAI正攜手博通與臺(tái)積電，秘密打造首款自研“in-house”芯片，以強(qiáng)化其人工智能系統(tǒng)的底層支持。這一戰(zhàn)略舉動(dòng)不僅揭示了Open
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布與英特爾攜手，推出一款電源管理解決方案，為搭載英特爾?全新酷睿?Ultra 200V系
內(nèi)部流出文件揭示，某省運(yùn)營(yíng)商正計(jì)劃一場(chǎng)大規(guī)模的人員精簡(jiǎn)行動(dòng)，未來幾年員工總數(shù)將面臨顯著縮減。具體來說，該運(yùn)營(yíng)商計(jì)劃在近兩年內(nèi)將員工
10月27日，臺(tái)積電財(cái)報(bào)喜訊轟動(dòng)業(yè)界：2024年Q3凈利潤(rùn)同比狂飆54 2%，直逼3252 6億新臺(tái)幣高峰！在萬眾矚目的2024年臺(tái)積電運(yùn)動(dòng)會(huì)上，董事長(zhǎng)魏
2024年10月28日，北京——英特爾宣布擴(kuò)容英特爾成都封裝測(cè)試基地。在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測(cè)試的基礎(chǔ)上，增加為服務(wù)器芯片提供封裝測(cè)試服務(wù)
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