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資訊列表

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  近30億元一臺！英特爾成功組裝第二臺High NA EUV光

  在SPIE大會上，ASML新任首席執(zhí)行官Christophe Fouquet發(fā)表了演講，重點(diǎn)推介了High NA EUV光刻機(jī)，該設(shè)備單臺售價(jià)約為3 2至4 3億美元，折

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-10-10
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  華為 Pura 70 Ultra 射頻組件分析：近乎100%國產(chǎn)！

  國外知名逆向分析機(jī)構(gòu)techinsights近日拆解并分析了Pura 70 Ultra關(guān)鍵射頻組件。techinsights 指出華為的Pura 70 Ultra智能手機(jī)是該公

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-10-10
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  AMD 麻煩大了？

  AMD Zen 5架構(gòu)能否力挽狂瀾？

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-10-09
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  半導(dǎo)體界‘去圈’風(fēng)潮涌動，英飛凌何時跟進(jìn)？

  剛剛，美光在社交媒體官宣，更換了新的Logo，其中最主要的是去掉了之前圓圈。

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-10-09
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  印度IC設(shè)計(jì)或重磅提升！瑞薩射頻業(yè)務(wù)被印度公司低價(jià)收

  這項(xiàng)收購標(biāo)志著CG Power在半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要擴(kuò)展，同時也是印度加強(qiáng)其在全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和開發(fā)領(lǐng)域存在的重要一步。

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-10-09
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  OpenAI如虎添翼，拿到英偉達(dá)首批工程版 DGX B200 AI 平臺

  10 月 9 日消息，英偉達(dá)（Nvidia）今天（10 月 9 日）在 X 平臺發(fā)布推文，宣布已向 OpenAI 公司交付首批工程版DGX B200。OpenAI

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-10-09
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  蘋果A18 和 A18 Pro 芯片裸片對比

  本篇文章專注于 A18 和 A18 Pro 芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)。

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-10-08
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  自駕芯片巨頭Mobileye 股價(jià)累計(jì)重挫70%！小摩：還會再跌！

  昨日美股收盤，Mobileye股價(jià)大跌4 64%、收12 33美元，年初迄今累計(jì)重挫71 54%。

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-10-08
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