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彭博社報道，據(jù)知情人士透露，拜登政府正在權衡對向中國銷售半導體設備和人工智能存儲芯片的額外限制，這將升級美國對北京科技野心的打擊，
近日，連接標準聯(lián)盟（Connectivity Standard Alliance，CSA）發(fā)布了Matter 1 4標準版本。作為連接標準聯(lián)盟的重要成員之一，以及Matter標
AMD獲得了一項專利（12080632），涵蓋玻璃基板技術。這項技術預計將在未來幾年取代傳統(tǒng)的有機基板，應用于多芯片處理器。這項專利不僅表明A
三星電子今天宣布，任命鄭永賢為其內(nèi)存芯片業(yè)務的新負責人，并且晉升為公司的聯(lián)席首席執(zhí)行官（Co-CEO），同時韓鎮(zhèn)滿將成為其代工業(yè)務的負責
安卓智能手機制造商通常依賴高通和聯(lián)發(fā)科提供“現(xiàn)成”的芯片組，今年和明年，大多數(shù)高端手機預計將使用Snapdragon 8 Elite和Dimensity 9
今天，英特爾新質生產(chǎn)力技術生態(tài)大會在成都舉行，四川省政府、成都市政府、高新區(qū)管委會及有關部門領導，以及2000多位產(chǎn)業(yè)伙伴齊聚一堂，分
?隨著美中貿(mào)易戰(zhàn)的加劇，中國面臨著既要發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，又要實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)自給自足的雙重挑戰(zhàn)。
美國總統(tǒng)當選人特朗普上任后、中美芯片貿(mào)易沖突恐將升溫，而拜登政府最近更計劃祭出新一輪芯片出口管制。英偉達資深高層選在此時跟中國官員會面。
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