AMD斬獲玻璃基板專利技術
2024-11-27 11:43:19 EETOP包括英特爾和三星在內的大多數芯片制造商都在探索將玻璃基板用于未來的處理器。盡管AMD不再自行制造芯片，而是將生產外包給臺積電（TSMC），但它仍然保留了硅晶片和芯片生產的研發部門，負責根據合作伙伴提供的制程技術進行定制以生產其產品。
玻璃基板由硼硅酸鹽、石英和熔融石英等材料制成，與傳統的有機材料相比具有顯著優勢，例如卓越的平整度、尺寸穩定性以及優異的熱穩定性和機械穩定性。這些特性可提升高級系統封裝中超高密度互連的光刻聚焦精度，而優異的熱穩定性和機械強度則使其在高溫和高負載的應用中（如數據中心處理器）更為可靠。
根據AMD專利，在使用玻璃基板時，面臨的挑戰之一是實現“貫穿玻璃通孔”（TGV）。TGV是玻璃核心內部用于傳輸數據信號和電力的垂直通道。目前可采用激光鉆孔、濕法蝕刻和磁性自組裝等技術來生產這些通孔，但激光鉆孔和磁性自組裝技術仍然較為新穎。
在高級芯片封裝中，重新分布層（RDL）是另一關鍵組件，它通過高密度互連在芯片與外部組件之間傳遞信號和電力。與主要的玻璃核心基板不同，重新分布層仍將使用有機介電材料和銅，只是此次將其構建于玻璃晶圓的一側，這需要采用新的生產方法。
此外，該專利描述了一種使用銅基粘接技術（取代傳統的焊料凸點）連接多個玻璃基板的方法，以確保強固且無縫的連接。這種方法增強了可靠性，且無需填充材料，使其適用于多基板的堆疊。
雖然AMD的專利明確指出玻璃基板在熱管理、機械強度和信號路由能力方面具有諸多優勢，特別是對于數據中心處理器而言，但專利也暗示玻璃基板可能被應用
于需要高密度互連的各種領域，包括數據中心、移動設備、計算系統甚至先進傳感器。然而，對于某些應用來說，這種技術可能顯得有些過于復雜或昂貴。
總的來說，玻璃基板的優越性能在高端應用中展現了巨大的潛力，但其廣泛應用可能需要克服當前的技術和制造挑戰。此外，AMD通過這項專利不僅鞏固了其技術優勢，還為未來在相關領域的應用掃清了知識產權障礙，為其發展提供了戰略保障。
