消息稱：小米自研 3nm SoC 明年發布！
2024-11-27 11:37:08 EETOP目前尚未提供具體的發布時間表，基于目前的情況，小米可能會選擇使用臺積電的3nm工藝變種來生產其定制芯片。
在10月曾有媒體報道，小米已經完成了其首款3nm芯片的“流片”階段，這意味著剩下的步驟就是找到一個代工廠合作伙伴，將設計投入大規模生產。然而，關于公司何時正式推出自家硅片并沒有明確的消息，但據DigiTimes報道，正式推出應該在明年。該報告并未透露具體是哪一季度，但根據這一最新信息，我們仍然有許多問題待解。
臺積電最近通過電子郵件通知其中國客戶，未來將不再向他們發貨7nm芯片，這一命令顯然來自美國。考慮到三星在提升其3nm GAA（全環柵極）技術良率方面面臨的諸多問題，小米看來只有臺積電可供合作，進行晶圓的大規模生產。
當然，小米決定大規模生產其首款3nm SoC將受到嚴格審查，有可能特朗普政府要求該公司獲得許可證，才能從臺積電獲得芯片供應。此前在8月，報道稱小米將在2025年上半年推出基于臺積電4nm N4P工藝的定制硅片，其性能相當于高通的舊款Snapdragon 8 Gen 1芯片。當然，我們會提供有關最新進展的后續更新，但不得不承認，這一消息無疑為明年可能發生的局勢帶來了極大的懸念。
