中國硅晶圓國產化進程加速，日本供應商勝高出貨量受重創！
2024-11-26 13:00:04 EETOP隨著美中貿易戰的加劇，中國面臨著既要發展半導體產業，又要實現半導體產業自給自足的雙重挑戰。為此，增加國產硅晶圓的使用量、減少對外商采購，成為了中國的一項重要策略。這一策略導致許多中國半導體廠商開始大規模采購本土硅晶圓，盡管這些硅晶圓在品質上可能還趕不上國外廠商的產品。這種情況也影響了國外硅晶圓業者的出貨量，進而造成其業績下滑。
在硅晶圓產業中，日本商信越與勝高兩家公司合計占據了超過50%的市場份額。勝高的社長兼首席執行官橋本幸真在近期投資人會議上指出，由于中國境內硅晶圓競爭加劇，其最大客戶之一長江存儲大量采購了40萬至50萬片國產硅晶圓，從而減少了對外采購數量，這給勝高帶來了重大業務損失。
橋本幸真認為，中國已經發展了自己的硅晶圓制造能力，但現階段這些本土硅晶圓的品質可能并不理想。
他進一步表示，中國生產的晶圓中大部分是測試晶圓，產量龐大，約達到100萬片之普。像長江存儲這樣的國家高度參與的內存廠商可能消耗了其中大量國產晶圓，從而減少了對外采購量，對原本的供應商造成了沖擊。
橋本幸真強調，中國的某些半導體廠商是配合國家政策而成立的，與國家有著緊密的聯系。這些公司在制造半導體芯片方面非常積極，因此晶圓消耗量相對較高。在減少對外采購硅晶圓的情況下，勝高與這些中國半導體芯片廠商的業務量大幅下降，影響深遠。
與此同時，勝高在中國臺灣的合作伙伴臺勝科也指出，全球半導體產業終端需求復蘇緩慢，成熟制程晶圓代工市場面臨庫存調整和低價競爭的壓力。不過，預計2025年在AI市場的帶動下，硅晶圓供需失衡狀況有望得到改善，供給過剩幅度有望降至一成以內，到2026年將進一步縮小至6%，2027年則可能再度回到供需平衡狀態。
另外，崇越科技也表示，中國的硅晶圓廠主要提供成熟制程產品，并以低價策略搶占市場份額。隨著中國積極推動國產化進程，預計2025年國產化率將達到50%，未來中國硅晶圓產業必將在全球市場中占據一席之地。
關鍵詞： 晶圓
