中國(guó)硅晶圓國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，日本供應(yīng)商勝高出貨量受重創(chuàng)！
2024-11-26 13:00:04 EETOP隨著美中貿(mào)易戰(zhàn)的加劇，中國(guó)面臨著既要發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，又要實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給自足的雙重挑戰(zhàn)。為此，增加國(guó)產(chǎn)硅晶圓的使用量、減少對(duì)外商采購(gòu)，成為了中國(guó)的一項(xiàng)重要策略。這一策略導(dǎo)致許多中國(guó)半導(dǎo)體廠商開(kāi)始大規(guī)模采購(gòu)本土硅晶圓，盡管這些硅晶圓在品質(zhì)上可能還趕不上國(guó)外廠商的產(chǎn)品。這種情況也影響了國(guó)外硅晶圓業(yè)者的出貨量，進(jìn)而造成其業(yè)績(jī)下滑。
在硅晶圓產(chǎn)業(yè)中，日本商信越與勝高兩家公司合計(jì)占據(jù)了超過(guò)50%的市場(chǎng)份額。勝高的社長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官橋本幸真在近期投資人會(huì)議上指出，由于中國(guó)境內(nèi)硅晶圓競(jìng)爭(zhēng)加劇，其最大客戶之一長(zhǎng)江存儲(chǔ)大量采購(gòu)了40萬(wàn)至50萬(wàn)片國(guó)產(chǎn)硅晶圓，從而減少了對(duì)外采購(gòu)數(shù)量，這給勝高帶來(lái)了重大業(yè)務(wù)損失。
橋本幸真認(rèn)為，中國(guó)已經(jīng)發(fā)展了自己的硅晶圓制造能力，但現(xiàn)階段這些本土硅晶圓的品質(zhì)可能并不理想。
他進(jìn)一步表示，中國(guó)生產(chǎn)的晶圓中大部分是測(cè)試晶圓，產(chǎn)量龐大，約達(dá)到100萬(wàn)片之普。像長(zhǎng)江存儲(chǔ)這樣的國(guó)家高度參與的內(nèi)存廠商可能消耗了其中大量國(guó)產(chǎn)晶圓，從而減少了對(duì)外采購(gòu)量，對(duì)原本的供應(yīng)商造成了沖擊。
橋本幸真強(qiáng)調(diào)，中國(guó)的某些半導(dǎo)體廠商是配合國(guó)家政策而成立的，與國(guó)家有著緊密的聯(lián)系。這些公司在制造半導(dǎo)體芯片方面非常積極，因此晶圓消耗量相對(duì)較高。在減少對(duì)外采購(gòu)硅晶圓的情況下，勝高與這些中國(guó)半導(dǎo)體芯片廠商的業(yè)務(wù)量大幅下降，影響深遠(yuǎn)。
與此同時(shí)，勝高在中國(guó)臺(tái)灣的合作伙伴臺(tái)勝科也指出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終端需求復(fù)蘇緩慢，成熟制程晶圓代工市場(chǎng)面臨庫(kù)存調(diào)整和低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的壓力。不過(guò)，預(yù)計(jì)2025年在AI市場(chǎng)的帶動(dòng)下，硅晶圓供需失衡狀況有望得到改善，供給過(guò)剩幅度有望降至一成以內(nèi)，到2026年將進(jìn)一步縮小至6%，2027年則可能再度回到供需平衡狀態(tài)。
另外，崇越科技也表示，中國(guó)的硅晶圓廠主要提供成熟制程產(chǎn)品，并以低價(jià)策略搶占市場(chǎng)份額。隨著中國(guó)積極推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，預(yù)計(jì)2025年國(guó)產(chǎn)化率將達(dá)到50%，未來(lái)中國(guó)硅晶圓產(chǎn)業(yè)必將在全球市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。
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