俄羅斯開發自主半導體制造設備，要徹底擺脫美國芯片限制！
2024-11-25 09:26:46 EETOP（推薦閱讀：俄羅斯破冰之作：首臺光刻機驚艷問世！）
俄羅斯本土化芯片制造
俄羅斯工業和貿易部委托開發的這種半導體設備，用于對二氧化硅、鎢和銅介電層進行化學機械拋光（CMP）。為此，撥款17億盧布。這臺設備將用于在200毫米直徑硅片上制造180納米至90納米的芯片。
根據技術任務書，設備的國外功能原型是由美國應用材料公司（Applied Materials）生產的MIRRA Mesa Integrated System 200。工業和貿易部代表透露，設備的主要使用方包括Mikron和“НМ-ТЕХ”工廠，以及其他使用化學機械拋光（CMP）工藝的企業。
“化學機械拋光是電子元件生產中的關鍵工藝之一，”工業和貿易部表示，“設備的開發屬于電子機械制造綜合發展計劃的一部分，該計劃不僅涵蓋光刻工藝，還旨在逐步研發貫穿電子元件生產全過程的關鍵設備：從半導體硅片的制造到芯片的分離。”
開發計劃與功能
工作預計于2028年11月30日完成，招標于11月11日啟動，執行方將在12月10日確定。這項工作是俄羅斯國家科學技術發展計劃的一部分。
新設備將執行以下工藝：
- 平面化具有拓撲結構的二氧化硅介電層；
- 清洗硅片；
- 測量介電層厚度。
平面化是消除半導體硅片表面不平整的過程，對后續如離子注入等制造步驟至關重要。正如獨立專家兼RUSmicro Telegram頻道作者阿列克謝·博伊科所指出，均勻的表面對于確保離子精確分布和后續制造步驟非常重要。
平面化是消除半導體硅片表面不平整的過程，對后續如離子注入等制造步驟至關重要。正如獨立專家兼RUSmicro Telegram頻道作者阿列克謝·博伊科所指出，均勻的表面對于確保離子精確分布和后續制造步驟非常重要。
“CMP設備開發是創建本土生產設備以實現芯片制造生產線的一部分，”博伊科補充道。
根據任務書，設備組件和材料必須為本土生產，以避免對外國制造商的關鍵依賴。
工業和貿易部正在進行大規模工作，推動俄羅斯國內設備生產，包括材料、設備制造以及微電子生產的加強和現代化。例如：
2023年3月，工業和貿易部撥款超過20億盧布，用于開發生產芯片所需材料；
2024年9月，啟動招標開發硅片存儲容器的清洗和干燥設備，預算為4.768億盧布；
2024年11月，撥款4億盧布，用于輕摻雜單晶硅片生產技術，計劃到2027年實現每年生產10萬片，且成本與同類進口產品相當；
