俄羅斯開發(fā)自主半導(dǎo)體制造設(shè)備，要徹底擺脫美國芯片限制！
2024-11-25 09:26:46 EETOP（推薦閱讀：俄羅斯破冰之作：首臺光刻機(jī)驚艷問世！）
俄羅斯本土化芯片制造
俄羅斯工業(yè)和貿(mào)易部委托開發(fā)的這種半導(dǎo)體設(shè)備，用于對二氧化硅、鎢和銅介電層進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）。為此，撥款17億盧布。這臺設(shè)備將用于在200毫米直徑硅片上制造180納米至90納米的芯片。
根據(jù)技術(shù)任務(wù)書，設(shè)備的國外功能原型是由美國應(yīng)用材料公司（Applied Materials）生產(chǎn)的MIRRA Mesa Integrated System 200。工業(yè)和貿(mào)易部代表透露，設(shè)備的主要使用方包括Mikron和“НМ-ТЕХ”工廠，以及其他使用化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝的企業(yè)。
“化學(xué)機(jī)械拋光是電子元件生產(chǎn)中的關(guān)鍵工藝之一，”工業(yè)和貿(mào)易部表示，“設(shè)備的開發(fā)屬于電子機(jī)械制造綜合發(fā)展計(jì)劃的一部分，該計(jì)劃不僅涵蓋光刻工藝，還旨在逐步研發(fā)貫穿電子元件生產(chǎn)全過程的關(guān)鍵設(shè)備：從半導(dǎo)體硅片的制造到芯片的分離?！?/span>
開發(fā)計(jì)劃與功能
工作預(yù)計(jì)于2028年11月30日完成，招標(biāo)于11月11日啟動(dòng)，執(zhí)行方將在12月10日確定。這項(xiàng)工作是俄羅斯國家科學(xué)技術(shù)發(fā)展計(jì)劃的一部分。
新設(shè)備將執(zhí)行以下工藝：
- 平面化具有拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的二氧化硅介電層；
- 清洗硅片；
- 測量介電層厚度。
平面化是消除半導(dǎo)體硅片表面不平整的過程，對后續(xù)如離子注入等制造步驟至關(guān)重要。正如獨(dú)立專家兼RUSmicro Telegram頻道作者阿列克謝·博伊科所指出，均勻的表面對于確保離子精確分布和后續(xù)制造步驟非常重要。
平面化是消除半導(dǎo)體硅片表面不平整的過程，對后續(xù)如離子注入等制造步驟至關(guān)重要。正如獨(dú)立專家兼RUSmicro Telegram頻道作者阿列克謝·博伊科所指出，均勻的表面對于確保離子精確分布和后續(xù)制造步驟非常重要。
“CMP設(shè)備開發(fā)是創(chuàng)建本土生產(chǎn)設(shè)備以實(shí)現(xiàn)芯片制造生產(chǎn)線的一部分，”博伊科補(bǔ)充道。
根據(jù)任務(wù)書，設(shè)備組件和材料必須為本土生產(chǎn)，以避免對外國制造商的關(guān)鍵依賴。
工業(yè)和貿(mào)易部正在進(jìn)行大規(guī)模工作，推動(dòng)俄羅斯國內(nèi)設(shè)備生產(chǎn)，包括材料、設(shè)備制造以及微電子生產(chǎn)的加強(qiáng)和現(xiàn)代化。例如：
2023年3月，工業(yè)和貿(mào)易部撥款超過20億盧布，用于開發(fā)生產(chǎn)芯片所需材料；
2024年9月，啟動(dòng)招標(biāo)開發(fā)硅片存儲容器的清洗和干燥設(shè)備，預(yù)算為4.768億盧布；
2024年11月，撥款4億盧布，用于輕摻雜單晶硅片生產(chǎn)技術(shù)，計(jì)劃到2027年實(shí)現(xiàn)每年生產(chǎn)10萬片，且成本與同類進(jìn)口產(chǎn)品相當(dāng)；
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