臺積電（TSMC）已披露其 A14（1 4 納米級）制造技術，并承諾該技術將在性能、功耗和晶體管密度方面，相較于其 N2（2 納米）工藝帶來顯
IPnest 于 2025年 4 月發布了《設計IP報告》，按照類別、性質（授權和版稅）對IP供應商進行了排名。
4月22日消息，臺積電近期卷入一起可能面臨超10億美元罰款的"非法代工"風波。據披露，該公司去年曾為Sophgo公司制造7nm工藝芯片，而這些芯片
全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子（以下簡稱“華邦”）今日正式亮相2025年慕尼黑上海電子展（N5館309展位），以“芯存綠意·共創未
在半導體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關鍵流程，并在單晶硅片制備階段發揮著重要作用。隨著技術的發展，芯片制程已推進至28nm
美國總統特朗普發動關稅戰，他22日表示，自己不會對北京打強硬牌，但中國必須和美國達成協議，否則將無法在美國進行貿易，若談不成協議，就
由于芯片制造復雜度不斷增加、芯片制造商從單片芯片轉向多芯片組件后需要更多的迭代次數，以及越來越多的定制化需求使得設計和驗證工作耗時
中國上海，2025年4月22日——全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，將于2025年5月6日至8日參加在德國紐倫堡舉辦的PCIM
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