本次交易完成后，養(yǎng)元飲品將間接控制長江存儲0 99%的股份
2025 年 4 月 24 日，美國商務部工業(yè)和安全局 （BIS） 修訂了《出口管制條例》（EAR），在“未經核實清單” （UVL） 中增加 5個
你可能常常認為處理器相對較小，但臺積電（TSMC）正在開發(fā)其一種先進的晶圓鍵合和堆疊封裝技術（CoWoS）版本，這將使其合作伙伴能夠制造出
美國加利福尼亞州圣克拉拉，2025年4月24日——英特爾公司發(fā)布了2025年第一季度財報。英特爾首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）表示：“在第一
【中國蘇州 – 2025年4月25日】全球領先的半導體面板級封裝設備制造商Manz亞智科技，持續(xù)推動半導體先進封裝技術的迭代升級，堅持創(chuàng)新驅
全球微電子工程公司Melexis宣布，重磅推出全新電子指南《賦感于形：邁向智能機器人的感知集成之路》。該指南深入剖析機器人領域的最新發(fā)展
英特爾尚未透露未來幾個月預計裁員的具體人數(shù)，但明確表示將從第二季度開始進行調整，并在幾個月內逐步實施。回顧過往，英特爾上一次大規(guī)模
盡管困難重重，俄羅斯仍希望能像幾年前所預期的那樣，到2030 年利用其國產的 28 納米級工藝技術開啟芯片的本土大規(guī)模生產。據(jù)稱，這種
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