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資訊列表

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  臺積電：CoWoS SoIC產(chǎn)能未來三年復(fù)合年增長率將分別

  5 月 22 日消息，據(jù)外媒 Anandtech 報道，臺積電在近日舉行的 2024 年歐洲技術(shù)論壇上表示，CoWoS 和 SoIC 兩項先進(jìn)封裝的產(chǎn)能將

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-05-23
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  ASML 正在開發(fā)hyper-NA EUV光刻機

  高數(shù)值孔徑（High-NA） EUV光刻機剛剛起步，ASML又開始致力于開發(fā)超數(shù)孔徑Hyper-NA EUV光刻機。

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-05-22
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  泰瑞達(dá)交付第8,000臺J750半導(dǎo)體測試系統(tǒng)

  全球先進(jìn)的自動測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）今日宣布，與獨立第三方集成電路測試服務(wù)企業(yè)偉測科技共同達(dá)成一項里程碑式結(jié)果，暨順利

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-05-22
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  三星二代3納米良率20%

  韓媒報道，三星電子的第二代3納米制程良率仍欠佳

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-05-21
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  臺積電的EUV成功之路

  盡管臺積電不能聲稱自己是第一家使用極紫外（EUV）光刻技術(shù)的晶圓廠——這個頭銜屬于三星——但他們確實聲稱自己是最大的晶圓廠。

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-05-21
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  DRAM價格漲勢停歇，HBM需求將推升價漲？

  PC、智慧手機需求復(fù)蘇需要時間，DRAM 價格漲勢停歇、連2 個月呈現(xiàn)持平。不過使用于資料中心伺服器、生成式AI 所必需的高頻寬記憶體（HBM

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-05-21
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  消息稱蘋果高管訪問臺積電，將包圓其所有初 2nm工藝

  5 月 21 日消息，蘋果公司首席運營官杰夫?威廉姆斯（Jeff Williams）昨日訪問臺積電，最新消息稱雙方舉辦了一場“秘密會議”，蘋果將

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-05-21
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  半導(dǎo)體搶新鮮人頂大碩畢拿5 萬！日月光人資副總曝面

  根據(jù)SEMI 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會報告指出，臺灣地區(qū)以營收近192 億美元，連續(xù)第14 年成為

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-05-20
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