5月26日消息，由于市場對人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心GPU銷售火熱，導(dǎo)致過去一年多里，臺積電（TSMC）CoWoS封裝的
5 月 27 日消息，此前有消息稱三星電子最新的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片尚未通過英偉達(dá)測試，有“知情人士”表示，該公司的芯片因發(fā)熱和功耗
全球微電子工程公司Melexis今日宣布，推出全集成的單線圈無刷直流（BLDC）風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)芯片MLX90418。這是一款率先采用無需代碼的單線圈風(fēng)扇驅(qū)
據(jù)《彭博社》報(bào)道，應(yīng)用材料本周的一份文件中顯示，該公司在5月時(shí)收到了美國商務(wù)部工業(yè)與安全局的傳票
據(jù)塔斯社報(bào)道，俄羅斯首臺光刻機(jī)已經(jīng)制造完成并正在進(jìn)行測試。
韓國周四宣布為其芯片業(yè)務(wù)提供26萬億韓元（約190億美元）的支持計(jì)劃，理由是在全球半導(dǎo)體市場的“全面戰(zhàn)爭”中
臺積電也在昨（23）日宣布，已獲美國無限期豁免許可。
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司隆重宣布推出IX4352NE
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