移動電氣化解決方案合作伙伴ENNOVI推出了一種創新的電池互連系統(CCS)層壓方法。ENNOVI通過測試多家供應商提供的聚對苯二甲酸乙二酯(PET
近日,TrendForce發布了2023年全球IC設計企業
昨日(5月9日)晚間,中國大陸晶圓代工龍頭廠中芯國際發布2024年第一季度財報,銷售收入為17 5億美元,環比增長4 3%,同比增長19 7%;毛利率為13 7%,均好于指引。
今天,美國商務部工業與安全局 (BIS) 根據出口管理條例 (EAR) 將 37 個中國實體添加到實體名單中
由首席執行官Lokwon Kim領導的知名人工智能(AI)半導體技術初創公司DEEPX欣然宣布,該公司已成功完成C輪融資,融資金額高達1100億韓元。這
5 月 10 日消息,根據洛圖科技發布的《全球商用顯示面板市場分析季度報告》數據顯示,2024 年第一季度,全球大尺寸交互平板(Interacti
美光再創行業里程碑,率先驗證并出貨 128GB DDR5 32Gb 服務器 DRAM,滿足內存密集型生成式 AI 應用對速率和容量的嚴苛要求2024
隨著摩爾定律的演進,晶體管越來越小,密度越來越高,堆疊層數也越來越多,可能需要穿過10~20層堆棧才能為下方晶體管提供電源和數據信號,這導致互聯機和電源線共存的線路層變成了一個
@2003 - 2025 EETOP
京ICP備 15035084號 京公網安備 11010502037710