2025年7月24日，歐洲半導體巨頭意法半導體（ST）宣布與恩智浦半導體（NXP）達成協議，將以現金形式收購NXP旗下傳感器業務部門，交易總額達9.5億美元。其中，9億美元為預付款，剩余5000萬美元將在達成特定技術里程碑后支付。此次收購預計于2026年上半年完成，尚需通過全球監管部門審批。
被收購的NXP傳感器業務部門2023年營收約3億美元，核心產品覆蓋兩大領域：
- 汽車安全傳感器包括氣囊控制、車身穩定系統等關鍵部件，直接服務于全球主流車企的安全架構；
- 工業級壓力傳感器應用于工業自動化、環境監測等場景，具備高精度與耐極端環境特性。
該業務毛利率顯著高于行業平均水平，其技術積累可追溯至NXP對飛思卡爾（Freescale）的整合。例如，其壓力傳感器采用MEMS（微機電系統）與ASIC（專用集成電路）單芯片集成技術，體積較傳統方案縮小60%，成本降低40%，已通過AEC-Q100車規級認證。
戰略意圖：強化ST在MEMS領域的領導地位
ST此次收購直指MEMS傳感器市場的結構性機會。根據Yole Développement數據，2025年全球MEMS市場規模將突破180億美元，其中汽車與工業應用占比超55%。ST通過整合NXP的傳感器技術，可實現三大戰略升級：
- 技術協同NXP的傳感器與ST現有的慣性導航、環境感知產品線形成互補。例如，ST的LSM6DSV320X高g沖擊傳感器（用于無人機防撞）與NXP的工業壓力傳感器結合，可開發出適用于智能工廠的振動監測模塊；
- 客戶拓展NXP傳感器業務在歐美汽車供應鏈中滲透率超70%，而ST在亞洲市場（尤其是中國）的工業客戶占比達65%。雙方客戶群重疊率不足20%，交叉銷售潛力巨大；
- 成本優化ST計劃將NXP傳感器生產線遷移至其中國無錫8英寸晶圓廠，利用本地供應鏈優勢降低單位成本15%-20%。
此次收購折射出全球半導體產業的新趨勢：
- 汽車電子化驅動需求2025年全球單車半導體含量將達1000美元，其中傳感器占比超30%。ST此前已推出車規級MCU（如S32K5系列）與功率器件組合方案，此次收購將補全其“感知-計算-執行”閉環；
- 工業智能化升級中國“十四五”規劃明確提出2025年工業互聯網平臺普及率達45%，帶動壓力、溫度等工業傳感器需求年復合增長率達12%。ST通過整合NXP的工業傳感器技術，可加速布局智能電網、智慧城市等場景；
- 地緣政治下的供應鏈重構NXP已將超三分之一的中國業務產能轉至本地制造，而ST通過與三安光電合資建設200mm SiC產線，進一步綁定中國本土供應鏈。此次收購將強化雙方在關鍵市場的“混合制造能力”。
財務影響：短期承壓，長期可期
ST預計，收購完成后其傳感器業務營收占比將從目前的18%提升至25%，但短期面臨整合挑戰：
- 毛利率波動NXP傳感器業務毛利率約48%，低于ST整體水平（52%），需通過技術協同與成本優化逐步提升；
- 研發支出增加ST計劃未來三年投入2億美元用于MEMS傳感器與AI邊緣計算的融合研發，例如開發具備自診斷功能的智能傳感器；
- 現金流壓力截至2025年Q1，ST持有現金及等價物約28億美元，此次收購將消耗其34%的現金儲備，但管理層表示“已通過發行10億美元可轉債籌集資金”。
市場反應：分析師看好長期價值
摩根士丹利在研報中指出，此次收購將使ST在MEMS傳感器市場的份額從12%提升至18%，縮小與博世（25%）、TDK（20%）的差距。瑞銀則強調，ST通過整合NXP的傳感器技術，可加速其“Sensor+MCU+Connectivity”平臺戰略落地，預計2027年該平臺營收將達40億美元，占公司總營收的35%。
