99精品在线观看-99精品在线免费观看-99精品在线视频观看-99精品这里只有精品高清视频-99九九精品国产高清自在线

5G智能手機同步支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波）等多頻段，基帶芯片或系統單芯片（SoC）的設計及功能更為復雜，晶圓代工龍頭臺積電除了提供7納米及5納米等先進制程晶圓代工，也進一步完成5G手機芯片先進封裝供應鏈布局。其中，臺積電針對基帶芯片推出可整合存儲器的多芯片堆疊（MUlti-STacking，MUST）封裝技術，整合型扇出天線封裝（InFO_AiP）下半年將獲華為海思采用。

 

由于5G同步支持多頻段、高速數據傳輸速率、大容量數據上下載等特性，加上5G終端裝置亦加入了邊緣運算功能，所以5G智能手機搭載的應用處理器、數據機或SoC等5G手機芯片，都需要導入7納米或5納米等先進制程，才能在提升運算效能的同時也能有效降低芯片功耗。因此，包括蘋果、高通、聯發科、華為海思等都已采用臺積電7納米或5納米量產。

但在5G芯片運算效能大躍進的同時，核心邏輯芯片需要更大容量及更高頻寬的存儲器支持，射頻前端模組（RF FEM）也需要搭載更多功率放大器（PA）或低噪放大器（LNA ）元件，可以解決芯片整合問題的先進封裝技術因此成為市場賣點。

包括蘋果、華為、三星等一線大廠今年所打造的5G智能手機，均大量導入系統級封裝（SiP）設計來降低功耗及達到輕薄短小目標，臺積電因此推出5G智能手機內建芯片的先進封裝技術，以期在爭取晶圓代工訂單之際，也能透過搭載先進封裝制程而提高客戶訂單的黏著度。

針對5G手機中的應用處理器，臺積電已推出InFO_PoP制程并將處理器及Mobile DRAM封裝成單一芯片。而5G基帶芯片因為資料傳輸量大增，臺積電開發出采用InFO制程的多芯片堆疊MUST封裝技術，同樣能將基帶芯片及存儲器整合封裝成單一芯片，而臺積電也由此開發出3D MiM（MUST in MUST）的多芯片堆疊封裝技術，除了能應用在超高數據量傳輸的基帶芯片，亦能應用在高效能運算（HPC）相關芯片封裝，將單顆SoC與16顆存儲器整合堆疊在同一芯片。

再者，臺積電InFO制程可提供射頻元件或射頻收發器的晶圓級封裝，但在mmWave所采用的RF FEM模組封裝技術上，臺積電推出基于InFO制程的InFO_AiP天線封裝技術，相較于覆晶AiP封裝可明顯縮小芯片尺寸及減少厚度。蘋果iPhone 12搭載天線雖然沒有采用臺積電InFO_AiP制程，但華為海思有機會在下半年出首款采用臺積電InFO_AiP技術的天線模組并搭載在新一代5G旗艦手機中。