首款 intel 18A 芯片成功點亮! PDK 1.0 準備就緒!
2024-08-07 11:33:11 EETOP英特爾的Intel 18A是該公司繼Intel 20A之后第二種使用GAA技術的RibbonFET晶體管和稱為PowerVia的背后電力傳輸的制造技術。與2納米級工藝技術相比,Intel 18A承諾將優化RibbonFET設計并增強其他一些功能,進一步使每瓦性能提高10%。
更重要的是,Intel 18A是IFS潛在客戶非常感興趣的制程技術,因為它被認為比臺積電2024-2025年推出的3納米和2納米級產品更具競爭力。其生態系統合作伙伴,包括Ansys、Cadence、Synopsys和西門子等EDA工具供應商,也調整了其針對Intel 18A的PDK 1.0的應用,使英特爾的主要客戶能夠順利開發基于Intel 18A的設計。
Kevin O'Buckley指出,Intel 18A的生態系統合作伙伴正在將EDA和IP流程和工具更新為工藝設計套件(PDK)1.0,這將使客戶能夠開始最終的生產設計。此外,英特爾已經看到外部代工客戶對這一工藝技術持續感興趣,正在積極使用Intel 18A進行設計。這些積極的成果向IC設計客戶和整個行業發出了一個信號,那就是英特爾的IDM 2.0和整體系統代工策略正在發揮作用。
報道表示,英特爾預計其第一個客戶將在2025年上半年流片其第一個Intel 18A的設計,之后預計在2026年上半年進入大量生產階段。至于Intel 18A制程技術本身,則將稍微落后于臺積電的N2制程技術,預計在2025年下半年正式開始量產。
關鍵詞: intel18A