基于
ARM處理器的“錦囊”充分利用Cadence Plan-to-Closure的方法學和經過
ARM 技術認證的AMBA驗證IP
【2006年7月3日法國尼斯，CDN Live! EMEA大會】 Cadence設計系統有限公司（Nasdaq股票代碼：CDNS）和
ARM（LSE股票代碼：
ARM; Nasdaq股票代碼：
ARMHY）今天發布了面向
ARM®技術的Cadence® Functional Verification Kit （功能驗證錦囊）， 為設計團隊在驗證基于
ARM處理器的設計過程中提供低風險的驗證閉合途徑。 這一“錦囊”覆蓋了從架構驗證到軟/硬件系統驗證的驗證流程，并都能與與Cadence經過驗證的Incisive® Plan-to-Closure方法學緊密結合， 從而使諸如無線以及個人數字娛樂等領域的設計者在驗證流程中獲得更高的團隊生產力和設計品質，以及更好的可預測性。
ARM營銷執行副總監Mike Inglis表示：“
ARM和Cadence不斷為我們共同的客戶提供有價值的解決方案。雙方在這一“錦囊”上的合作，采用了Cadence Plan-to-Closure方法學和經過
ARM技術認證的AMBA驗證IP， 再次印證了我們為加速基于業界領先的
ARM處理器設計的驗證閉合所作的承諾。”
Cadence的這一“錦囊”包括在Cadence Incisive 平臺之上專為基于
ARM處理器設計而量身定做的模塊、
芯片、系統級的流程和驗證方法學，Cadence應用咨詢服務，用以演示這些方法學的基于
ARM926™
處理器的參考設計以及一整套經過
ARM 技術認證的AMBA驗證IP（VIP）。此VIP包括可復用的驗證計劃，AMBA 兼容指標、先進的
測試環境、 形式和加速的協議斷言、加速的事件轉換器、周期精度的
ARM處理器模型和
ARM硬件仿真用的 LogicTiles。
“NeoMagic 的MiMagic Application Processor系列能夠在極低功耗的情況下為手持設備提供強大的多媒體性能。隨著我們給基于
ARM處理器的SoC設計添加更多功能并提升性能，我們所面臨的驗證挑戰大大增加。” NeoMagic的VLSI設計與技術副總監Dr. Sudhir Chandratreya指出，“我們的團隊在采用Cadence驗證自動化解決方案來驗證我們的SoC設計方面一直很成功。
ARM和Cadence此次合作推出
ARM功能驗證錦囊用以簡化AMBA兼容和驗證閉合的實現是一個廣受歡迎的重要舉措。”
AMBA方法學是Cadence錦囊的一個組成部分，也是廣泛采用的、開放的SoC內部互連規范。Cadence 基于AMBA 方法學的 Incisive 驗證IP（VIP）已經獲得了
ARM的AMBA 3 AXI™ Assured certification和 AMBA 2 AHB compliance證書。這確保VIP正確地執行這些規范以及
ARM eXtensible Verification Component (XVC)模擬界面。此外，Cadence的AXI 和AHB 可執行驗證計劃 (vPlan)被證明可以為客戶提供AMBA 兼容。
Cadence執行副總裁兼驗證部門總經理Moshe Gavrielov表示：“面向
ARM的Cadence 功能驗證錦囊能夠幫助設計團隊更從容地應對基于
ARM處理器的復雜設計中的驗證挑戰。現在設計和驗證團隊終于擁有了一套基于成熟方法學的強大技術套件，從而能夠更快地設計出高質量的硅片。”
面向
ARM技術的Cadence功能驗證錦囊進一步強化了Cadence通過“錦囊”應對復雜電子設計挑戰的戰略。
更多關于Cadence 的
ARM功能驗證錦囊的信息，敬請瀏覽公司網站
http://www.cadence.com/products/kits/.
關于ARM
ARM設計高級數字產品的核心技術，其中包含無線、網絡和消費電子娛樂解決方案以及圖像、自動化、安全和存儲設備。
ARM的全面產品系列包含16/32-bit
RISC微
處理器、數據引擎、3D
處理器、數字庫、內嵌內存、外圍設備、軟件和開發工具，以及模擬功能和高速連接產品。與廣大的合作團隊一起，
ARM提供了一個全系統解決方案，從而為主要電子公司提供快速可靠的市場前景。關于
ARM的更多信息，請訪問
http://www.arm.com。
關于Cadence
Cadence 公司（Nasdaq股票代碼：CDNS）成就全球電子設計技術創新，并在創建當今集成電路和電子產品中發揮核心作用。我們的客戶采用Cadence的軟件、硬件、設計方法和服務，來設計和驗證用于消費電子產品、網絡和通訊設備以及計算機系統中的尖端
半導體器件、印刷電路板和電子系統。Cadence 2005年全球公司收入約13億美元, 現擁有員工約5000名，公司總部位于美國加州圣荷塞市，公司在世界各地均設有銷售辦事處、設計中心和研究設施，以服務于全球電子產業。
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| >> 發布時間：2006-07-03 |
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