印度芯片 野心爆棚！外媒：很快會被中國錘醒！
2024-03-17 11:29:13 EETOP
不過他可能會很快被錘醒！
雖然塔塔并沒有單打獨(dú)斗，這提高了成功的可能性。它將與臺灣地區(qū)的力晶半導(dǎo)體制造公司合作，生產(chǎn)老一代成熟節(jié)點(diǎn)芯片，這些芯片的特征尺寸為 28 納米或更寬。但問題在于，中國在尖端芯片方面的雄心正受到美國和歐洲出口管制的阻礙，它正在以驚人的規(guī)模向傳統(tǒng)芯片制造投入資金。這將壓縮每個參與者的利潤，并使新的小規(guī)模參與者的日子尤其艱難。
根據(jù)研究咨詢公司 Gavekal Dragonomics 的數(shù)據(jù)，到2024年，中國的芯片制造能力將超過世界其他地區(qū)的總和，這將比2023年每月多出100萬片晶圓——而且都是成熟節(jié)點(diǎn)。而塔塔的計(jì)劃是每月生產(chǎn)5萬片晶圓。行業(yè)跟蹤機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)計(jì)，中國在全球成熟節(jié)點(diǎn)產(chǎn)量中的份額將從2023年的31%增長到2027年的39%。
中國積極擴(kuò)張之際，傳統(tǒng)芯片市場已經(jīng)供不應(yīng)求。人工智能革命正在推動對先進(jìn)芯片的需求，但較舊的芯片是另一回事。Gavekal表示，成熟節(jié)點(diǎn)芯片生產(chǎn)商的利用率已從2020年的近100%下降到目前的65-75%。
中國政府提供的價值超過 1,500 億美元的激勵措施將幫助生產(chǎn)商消化損失。但印度很難為這樣一個資本密集型的新興產(chǎn)業(yè)提供如此多的資金，尤其是考慮到印度政府已經(jīng)債臺高筑和對基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)資金需求巨大。這些基礎(chǔ)設(shè)施方面的挑戰(zhàn)也是對芯片制造過程的直接挑戰(zhàn)。可靠的水和電是必不可少的--停電不僅會中斷運(yùn)營，還會損壞生產(chǎn)中的設(shè)備和晶圓。目前，塔塔項(xiàng)目已經(jīng)準(zhǔn)備好吸收價值數(shù)十億美元的國家資金。
缺乏上游工業(yè)能力是另一個障礙。例如，印度的化工和天然氣生產(chǎn)商已經(jīng)生產(chǎn)了許多半導(dǎo)體制造所需的化學(xué)品。但根據(jù)總部位于華盛頓特區(qū)的信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會（Information Technology and Innovation Foundation）發(fā)布的一份由行業(yè)資助的報告，印度缺乏將純度提高到半導(dǎo)體級別的提煉能力。ITIF 指出，向國外采購會大幅提高成本。
地方保護(hù)主義——即對中國芯片征收高額關(guān)稅——可能是一種解決方案。但是，正如西方國家在過去兩年中與俄羅斯打交道時所懊惱的那樣，控制傳統(tǒng)芯片的貿(mào)易流動是困難的。腐敗和通過第三國鉆空子的動機(jī)將是巨大的。而且，即使假設(shè)關(guān)稅制度按預(yù)期運(yùn)作，它也會使印度其他新興電子企業(yè)處于嚴(yán)重劣勢。
根據(jù)印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會主席Ashok Chandak的說法，塔塔的成功對于吸引其他芯片制造商來印度至關(guān)重要——它必須克服巨大的挑戰(zhàn)，這樣后來者才會更容易。ITIF說，印度可能會在未來五年內(nèi)委托兩到三個工廠生產(chǎn)成熟節(jié)點(diǎn)芯片。
但中國可能會給這些雄心潑冷水。在像美光這樣的外國公司的幫助下，在要求不高的芯片封裝和測試領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟，對印度公司來說是很有意義的。將稀缺的政府資金用于照看急需現(xiàn)金的芯片制造工廠，而不是用于基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，可能是一個風(fēng)險更大的舉措。
關(guān)鍵詞： 印度芯片
EETOP 官方微信
創(chuàng)芯大講堂 在線教育
半導(dǎo)體創(chuàng)芯網(wǎng) 快訊
相關(guān)文章
