印度研發埃米級芯片，開啟彎道超車
2025-04-22 18:35:16 EETOP印度科學理工學院（IISc）的30位科學家組成團隊，向政府提交一份開發"埃米級"（Angstrom-scale）芯片的提案，提到利用二維材料（2D Materials）的新半導體材料開發技術，可使芯片尺寸小至目前全球生產的最小芯片的1/10，并發展印度半導體的領導地位。
目前半導體制造由美國、臺灣地區、日本、韓國等先進國家領導。印度科學理工學院的科學團隊于2022年4月向首席科學顧問（PSA）提交一份詳細的項目報告，經過修訂后，新報告于2024年10月重新提交，隨后與電子與信息科技部（MeitY）分享。
該報告建議使用石墨烯和過渡金屬二硫族化物（TMD）等超薄材料開發 2D 半導體。 這些材料可讓芯片制造達到埃米級，遠小于目前的納米級技術。
一位印度官員透露，MeitY對該項目持積極態度。 MeitY首席科學顧問和秘書已就此舉行會議，并探索可部署此類技術的電子應用。
目前印度在半導體制造仍極度依賴外國廠商，該國最大半導體項目是由塔塔集團（Tata Electronics）與力積電合作建立，投資金額涉及9,100億盧比（約780億人民幣）。此項目已獲得印度半導體使命（India Semiconductor Mission）的批準，有望獲得政府50%的資本支持。
相比之下，印度科學理工學院的提案要求在五年內投資500億盧比（約43億元人民幣），以建立下一代半導體的本土技術。該項目也包含在初始資金階段之后的自我持續發展路線圖。
目前二維材料已經引起很大興趣，歐洲已投資超過10億美元，韓國投資超過3億美元，中國和日本等國家也對以二維材料為基礎的研究進行未公開投資。
關鍵詞： 印度芯片
