美國半導體設備巨頭大幅裁員！
2023-01-26 14:25:35 EETOP在去年12月美國半導體設備巨頭泛林集團(Lam Research Corp.)中國區裁員10%之后，泛林集團也開啟了全球裁員的步伐。據彭博社報道稱泛林集團正在裁減約7%的員工，以在不斷下滑的市場中減少開支。
數據顯示泛林集團半導體設備市場份額僅次于美國應用材料公司（AMAT）及光科技巨頭荷蘭ASML公司，位居世界第三。
該公司首席執行官蒂姆·阿徹在周三的電話會議上表示，該公司將在全球范圍內裁員約1300人。他預計，今年芯片設備的整體市場規模將降至約750億美元，較去年減少約200億美元。
此前，這家總部位于加州弗里蒙特的公司公布了令人失望的季度業績，其預測低于分析師的預期。該公司股價尾盤一度下跌3.8%，至470.05美元。
Lam表示，其芯片制造商客戶正在放慢生產線，推遲新工廠的建設，并減少對現有設施的改進。購買芯片的電子公司囤積了大量未使用的零部件，這正在波及整個供應鏈。
最大的裁員來自內存芯片制造商，尤其是NAND型閃存制造商——這是泛林銷售額的主要貢獻者。首席財務長Doug Bettinger表示，該公司還裁掉了700名臨時工，并將在本季度減少同等數量的臨時工。總體而言，泛林預計與裁員和設施削減相關的費用為1.5億至2.5億美元。
CEO阿徹表示：“即將到來的一年意味著市場和我們業務的重新調整。我相信，通過采取我們今天宣布的艱難行動，我們將使Lam處于更有利的地位。”
Lam高管還證實了他們的預測，由于美國政府限制向中國出口芯片技術，2023年的收入將減少20億至25億美元。
資料顯示，泛林集團成立于1980年，其產品主要包括刻蝕設備、薄膜沉積（Deposition—CVD/ECD/ALD）設備，以及去膠和清洗（Strip & Clean）、鍍銅等設備。有統計數據顯示，泛林集團在刻蝕設備市場約占全球45%份額，全球第一。其中導體刻蝕設備約占全球50%以上的市場份額，全球第一；介質刻蝕約占全球20%以上的市場份額，全球第二；CVD約占全球市場20%左右的市場份額，全球第三。
1994年，泛林集團正式進入中國。截至2020年底，泛林集團在中國共設有9個辦事機構，位于北京、上海、武漢、合肥、大連等地，擁有600余名員工（目前應該不止這個數）。
全球半導體設備市場格局， 前五大的美國占了3家。2022年第三季度，全球半導體設備廠商營收排名泛林位居第三。前五名依次是美國應用材料(AMAT)、荷蘭阿斯麥(ASML)、美國泛林(LAM)、日本TEL(Tokyo Electron)和美國科磊(KLA)。
