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5月12日，有媒體報(bào)道美國(guó)設(shè)備商LAM（泛林半導(dǎo)體）和AMAT（應(yīng)用材料）給國(guó)內(nèi)晶圓代工廠發(fā)函，表示不能將購(gòu)買自他們的設(shè)備用于生產(chǎn)加工軍用產(chǎn)品。多名業(yè)內(nèi)人士表示，美國(guó)設(shè)備公司確有向部分國(guó)內(nèi)晶圓代工廠發(fā)函，不過(guò)這是對(duì)過(guò)往政策的延續(xù)，并非全新事物，“晶圓制造廠需要和美國(guó)設(shè)備公司簽署不生產(chǎn)軍用芯片的承諾書(shū)，且美方也會(huì)派人員駐廠核查。而中芯國(guó)際等晶圓廠作為港股上市公司，亦會(huì)更加嚴(yán)格執(zhí)行管制，并未有涉及軍工業(yè)務(wù)。”一名券商分析師表示。

芯謀研究首席分析師顧文軍也稱，因?yàn)楸O(jiān)管的原因，中國(guó)的晶圓代工廠家在法律意義上也不會(huì)給特殊客戶代工，但此次美國(guó)重申監(jiān)管，相當(dāng)于把這一問(wèn)題擺在臺(tái)面上，從以前的“客戶承諾”變?yōu)?ldquo;新規(guī)則約定”，“更多是美國(guó)公司出于對(duì)美國(guó)商務(wù)部新規(guī)的流程性處理。”

由于需求強(qiáng)勁，中芯國(guó)際宣布追加全年資本開(kāi)支11億美元至43億美元。在14日的財(cái)報(bào)會(huì)上，趙海軍提到，“來(lái)自客戶的反饋非常積極，不管是14nm、12nm先進(jìn)制程還是成熟工藝需求都非常強(qiáng)勁，我們的產(chǎn)量和客戶的實(shí)際需求量差距非常大，增加的這11億美元將用來(lái)填補(bǔ)這一缺口。“

中芯國(guó)際14nm及后續(xù)先進(jìn)工藝項(xiàng)目已于2019年量產(chǎn)并持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。今年一季度，14nm節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品占該公司當(dāng)季營(yíng)收的1.3%。在被問(wèn)到14nm何時(shí)能貢獻(xiàn)10%以上的營(yíng)收時(shí)，中芯國(guó)際聯(lián)席CEO梁孟松回復(fù)稱，要到明年才可能會(huì)達(dá)到10%，今年這一比例仍會(huì)保持在低個(gè)位數(shù)。

因?yàn)?4nm工藝目前還在建設(shè)期，根據(jù)預(yù)計(jì)3月底14nm產(chǎn)能建設(shè)目標(biāo)為4K晶圓/月，7月產(chǎn)能將達(dá)到9K晶圓/月，12月才能達(dá)到15K晶圓/月。

在14nm之后，中芯國(guó)際還有更先進(jìn)的N+1、N+2工藝，聯(lián)席CEO也在財(cái)報(bào)會(huì)議上公布了最新進(jìn)展，其中N+1工藝在去年Q4季度就完成了流片，目前正處于客戶產(chǎn)品驗(yàn)證階段，預(yù)計(jì)Q4季度量產(chǎn)。

根據(jù)中芯國(guó)際此前介紹，N+1工藝相比于14nm性能提升20%、功耗降低57%、邏輯面積縮小63%，SoC面積縮小55%，之后的N+2工藝性能和成本都更高一些。

雖然中芯國(guó)際并沒(méi)有明確N+1、N+2工藝具體相當(dāng)于幾nm工藝，之前一度傳聞是7nm工藝，不過(guò)中芯國(guó)際澄清說(shuō)N+1并不等于7nm，只是內(nèi)部代號(hào)，其20%的性能提升比業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的性能提升35%要差一些。

但是綜合其他指標(biāo)來(lái)看，中芯國(guó)際的N+1工藝盡管性能弱于7nm，但功耗、成本、穩(wěn)定性等其他方面并不差，同時(shí)成本相對(duì)市場(chǎng)上的7nm減少大約10%，因此是一個(gè)非常特殊的工藝節(jié)點(diǎn)。

梁孟松表示，N+1今年年底可能進(jìn)行量產(chǎn)，不過(guò)主要取決于客戶需求，“N+1是針對(duì)低成本和有定制化需求的客戶，他們不想要用N+2或更貴的節(jié)點(diǎn)，適用于特定的應(yīng)用和客戶。”

在提到疫情對(duì)需求的影響時(shí)，趙海軍表示，一季度疫情確實(shí)減少了對(duì)智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的需求，但中芯國(guó)際總體而言影響有限。

他指出，今年市場(chǎng)對(duì)5G、智能家居和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的需求比去年強(qiáng)勁很多，而5G智能手機(jī)并非只搭載7nm、6nm、5nm的處理器（中芯國(guó)際暫無(wú)法代工），也會(huì)極大拉動(dòng)射頻及電源管理芯片(PMU)的需求。此外，目前手機(jī)的像素動(dòng)輒就達(dá)4000萬(wàn)、6000萬(wàn)像素，攝像頭數(shù)量從雙攝到4攝、6攝，CMOS圖像感應(yīng)器需求非常強(qiáng)勁。趙海軍強(qiáng)調(diào)，“盡管一季度智能手機(jī)銷量下滑，但是單部手機(jī)的半導(dǎo)體用量增加了。”

與此同時(shí)，他指出，5G技術(shù)帶動(dòng)智能手機(jī)市場(chǎng)增加，其客戶本身市場(chǎng)份額亦有增長(zhǎng)，中芯國(guó)際也能受益。
 

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