傳蘋果減少臺積電A9芯片訂單量 臺積電堅稱產能沒問題
2015-08-11 21:39:10 mydrivers來自電子時報的消息，臺積電為蘋果制造的16nm芯片，也就是今年下半年要發布的新款iPhone所用的A9芯片訂單最近好像出了點問題，但臺積電（TSMC）卻堅稱，16nm工藝芯片的產量如計劃中一般，在穩步提升中。
據電子時報的消息所說，三星和臺積電目前都已經準備好了14/16nm FinFET工藝，這兩家公司也因此成為今年下半年將推新款iPhone所用A9主芯片的代工廠，不過據說蘋果正要求三星電子和臺積電降價。
據說三星已經同意了降價，而且還會給蘋果提供幾近免費的A9芯片后端服務，所以三星會成為A9芯片的主要供應商。而臺積電則傾向于拒絕降價，這可能會導致A9芯片訂單數量的減少。
同時，臺積電其他客戶的16nm芯片訂單量實際上是比較少的，不足以消化臺積電工廠為新工藝擴增的容量，所以說臺積電16nm FinFET工藝的產能提升可能會比先前預計得更慢。
原本臺積電的計劃是，8月份的時候16nm FinFET工藝達到每月產量30000片晶圓，不過因為蘋果訂單量的變少，可能每月的數量會少于20000。
去年11月份的時候，臺積電揭露稱，Avago、Freescale、英偉達、聯發科、LG電子、Renesas、Xilinx成為其16nm FinFET Plus工藝的首批客戶。今年早前，臺積電又宣布與中國海思半導體合作，成功在16nm FinFET工藝之上打造了首顆網通芯片及處理器。
