日前，央視頻官微發(fā)布了《格力請(qǐng)回答》紀(jì)錄片第1集——《勇敢的“芯”》，該紀(jì)錄片深入探討了格力電器在芯片領(lǐng)域的布局與成就。格力電器董
據(jù)韓國(guó)媒體 Thebell報(bào)道，三星已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)新一代旗艦移動(dòng)處理器Exynos 2500，晶圓測(cè)試最早將于3月開(kāi)始，可能將首發(fā)于三星2025年下半年發(fā)
英特爾近日宣布，其18A制程節(jié)點(diǎn)（1 8納米）已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，并計(jì)劃在今年上半年開(kāi)始設(shè)計(jì)定案。該制程將導(dǎo)入多項(xiàng)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)，有望領(lǐng)先臺(tái)積
美國(guó)總統(tǒng)特朗普上任后推動(dòng)「對(duì)等關(guān)稅」，多次稱臺(tái)灣地區(qū)搶走美國(guó)芯片生意，繼臺(tái)積電芯片法案補(bǔ)貼恐生變，近日又傳臺(tái)積電被迫援助英特爾，合
與許多類型的器件一樣，人們很容易陷入這樣的誤區(qū)：大芯片比小器件更好，更有影響力。然而，就FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）而言，更小的芯片往
近年來(lái)，韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球市場(chǎng)中占據(jù)著舉足輕重的地位，然而，近期一系列的調(diào)查報(bào)告和數(shù)據(jù)卻顯示，韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨重要轉(zhuǎn)折，其技
臺(tái)積電（TSMC）的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)迎來(lái)了爆發(fā)式增長(zhǎng)，業(yè)界傳出消息，英偉達(dá)（NVIDIA）已包下臺(tái)積電今年逾七成的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，這一動(dòng)態(tài)引發(fā)了廣
其他地區(qū)的建設(shè)周期也有所不同：新加坡和馬來(lái)西亞需要23個(gè)月，歐洲項(xiàng)目耗時(shí)34個(gè)月，而美國(guó)以38個(gè)月最慢。
@2003 - 2025 EETOP
京ICP備 15035084號(hào) 京公網(wǎng)安備 11010502037710
