臺積電先進封裝大爆單！
2025-02-24 09:06:28 EETOP臺積電（TSMC）的先進封裝業務迎來了爆發式增長，業界傳出消息，英偉達（NVIDIA）已包下臺積電今年逾七成的先進封裝產能，這一動態引發了廣泛關注。
據業界透露，英偉達最新Blackwell架構GPU芯片需求強勁，這直接推動了對臺積電先進封裝服務的大量需求。英偉達選擇了臺積電的CoWoS-L先進封裝技術，該技術不僅讓芯片尺寸面積擴大，增加了電晶體數量，還可以堆疊更多的高頻寬記憶體（HBM），從而顯著提升高速運算效能。與先前的CoWoS-S及CoWoS-R先進封裝技術相比，CoWoS-L在效能、良率及成本等層面均表現出色，成為英偉達Blackwell架構芯片的主要賣點。
為了滿足英偉達等大客戶的需求，臺積電正在積極擴增先進封裝產能。臺積電董事長魏哲家此前已公開表示，公司正持續擴增先進封裝產能，以滿足客戶需求。臺積電統計數據顯示，2024年先進封裝營收占比約8%，預計今年將超過10%，并且目標是實現毛利率超過公司平均水準。
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英偉達對臺積電先進封裝產能的大舉包攬，也反映了AI芯片市場的強勁需求。隨著人工智能產業的快速發展，全球對GPU等AI芯片的需求持續攀升。英偉達作為全球GPU市場的領頭羊，其產品的需求量自然水漲船高。為了滿足市場需求，英偉達選擇與臺積電合作，利用后者的先進封裝技術來提升芯片性能和產能。
據悉，英偉達在Blackwell架構量產后，將逐步停產前一代Hopper架構的H100/H200芯片。這一世代交替的時間點預計在今年中，這也將進一步推動對臺積電先進封裝產能的需求。據供應鏈透露，英偉達統包了臺積電逾七成的CoWoS-L產能，預計全年出貨量將沖破200萬顆。
臺積電的先進封裝技術被稱為3D Fabric，并為此專門注冊了商標。3D Fabric技術涵蓋了InFO、CoWoS和SoIC三大類別，其中CoWoS技術尤為引人注目。CoWoS技術通過將多個具備不同功能的芯片先期封裝至硅轉接板上，借助該板上高密度的布線來實現芯片間的順暢互聯。隨后，整個構造再被精心安裝至更大的封裝基板上，以充分發揮其性能優勢。CoWoS技術涵蓋了CoWoS-S、CoWoS-R以及CoWoS-L等多種變體，以滿足不同應用場景的特定需求。
