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奉加微緊跟BLE+Zigbee協(xié)議棧的演進，曬出了一系列的成績單：

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• 2018年，奉加微獲得國內(nèi)首個BLE 5.0 BQB認證，支持2Mbps和Long Range；
• 2018年末，奉加微獲得SIG-Mesh BQB認證；
• 2021年初，奉加微獲得BLE 5.2 BQB認證，支持AoA/AoD、擴展廣播、擴展掃描、周期廣播、周期掃描等全新BLE協(xié)議棧功能；
• 2021年7月，奉加微取得CSA Zigbee Complaint Platform認證，成為大陸第二家獲得CSA Zigbee兼容平臺認證的公司。

奉加微CTO張鋼表示：“奉加微具有BLE+Zigbee全棧的自主研發(fā)能力，從射頻，基帶算法，通信協(xié)議棧都有10多年的經(jīng)驗積累，得到多家業(yè)界大廠的認可，小米，涂鴉，阿里平臺都有深入合作。可以配合他們進行定制化的需求開發(fā)。”奉加微在BLE和Zigbee兩大技術(shù)領(lǐng)域所獲得的認證，使得其產(chǎn)品在進入市場之前就能獲得批準，進而快速推廣普及，有效確保用戶體驗到期望的即插即用互操作性。

Zigbee+BLE共存，打造1+1>2

智能家居是萬物聯(lián)網(wǎng)中的重要應(yīng)用場景之一。經(jīng)過這么多年的發(fā)展沉淀，逐漸在向全屋智能家居概念演進。通過無線方式解決數(shù)據(jù)在網(wǎng)絡(luò)之間的傳輸質(zhì)量問題，是全屋智能場景化成功的關(guān)鍵。從電腦到手機，從B端到C端，網(wǎng)絡(luò)協(xié)議是支撐設(shè)備之間通信的核心和關(guān)鍵。智能設(shè)備之間的通信，需要有更便捷、低功耗、高效率和長距離的協(xié)議支持。

行業(yè)內(nèi)的無線通訊協(xié)議很多，每一種協(xié)議都有其適用的范圍，優(yōu)缺點鮮明，且技術(shù)創(chuàng)新的路徑也大不相同。奉加微看好Zigbee+BLE共存模式的發(fā)展。

Zigbee是一種低速短距離低功耗傳輸?shù)臒o線網(wǎng)上協(xié)議，具體是指IEEE802.15.4協(xié)議的代名詞。作為一個低速、低功耗、支持大量網(wǎng)上節(jié)點、支持多種網(wǎng)上拓撲、低復(fù)雜度和安全的無線網(wǎng)絡(luò)通訊協(xié)議，Zigbee的優(yōu)勢是穩(wěn)定的多點mesh組網(wǎng)，因而具備較大的傳輸優(yōu)勢，在智能家居中具有非常廣闊的應(yīng)用前景。不過它的缺點也是很明顯。由于信號之間的傳輸容易受到第三方的干擾，不利于設(shè)備之間的通信速率，缺乏移動性，通訊速率較低，也不能直接和諸如手機、平板之類的移動端通信，極大的降低了用戶的體驗感。

藍牙提供的高速OTA和高速配網(wǎng)功能正好可以彌補Zigbee這些問題。藍牙是一種無線數(shù)據(jù)和語音通信開放的全球規(guī)范，可以實現(xiàn)固定設(shè)備、移動設(shè)備和樓宇個人域網(wǎng)之間的短距離數(shù)據(jù)交換。此外，藍牙技術(shù)在傳輸距離、功耗、成本、效率、安全性和應(yīng)用開發(fā)等方面有著不錯的優(yōu)勢。如果能夠提供一個支持單芯片多模協(xié)議棧的芯片，那就可以在不增加額外成本的情況下達到1+1>2的效果。

Single Chip Zigbee+BLE共存的模式有兩種：

• 一種是雙固件，一份固件是BLE協(xié)議棧，另一份固件是Zigbee協(xié)議棧，通過bootloader在不同的使用場景實現(xiàn)不同協(xié)議固件的切換，這種模式的實現(xiàn)相對簡單，但應(yīng)用實時性很差，應(yīng)用場景受限。
• 另一種模式是動態(tài)切換，用同一份固件同時實現(xiàn)BLE+Zigbee，利用底層調(diào)度器將時隙動態(tài)地切割成BLE或Zigbee。這種模式需要對底層調(diào)度算法有比較深入的理解和豐富的實操經(jīng)驗，基于奉加的全棧研發(fā)實力，我們有能力進行多模協(xié)議棧的開發(fā)。

據(jù)介紹，奉加微專注于低功耗無線通信芯片，以藍牙為切入口，以客戶為中心，正不斷開拓自己的產(chǎn)品線。目前，奉加微低功耗藍牙數(shù)傳芯片支持藍牙5.1和藍牙MESH標準，具有國際一流的射頻性能和功耗，出貨量已達到數(shù)千萬顆；藍牙音頻芯片同時支持藍牙5.2的BLE over Audio和傳統(tǒng)藍牙音頻標準，是新一代的TWS耳機芯片。

射頻性能和功耗的平衡點

由于無線技術(shù)的不斷迭代更新，智能家居網(wǎng)絡(luò)中的射頻復(fù)雜性也在不斷提高。物聯(lián)網(wǎng)和 5G 技術(shù)進一步增加了復(fù)雜性，從而加劇了智能家居設(shè)備設(shè)計工程師面臨的挑戰(zhàn)。由于網(wǎng)絡(luò)上運行的標準越來越多，減少干擾勢在必行。此外，智能家居物聯(lián)設(shè)備必須支持許多射頻路徑，有時候需要更大的帶寬，并保持低功耗。射頻性能和射頻功耗是相矛盾的，奉加微電子基于自身先進的射頻收發(fā)機架構(gòu)和射頻領(lǐng)域多年的研發(fā)經(jīng)驗，找到了兩者之間的平衡點。

結(jié)合優(yōu)異的射頻前端，奉加微的BLE、Zigbee系列產(chǎn)品實現(xiàn)了業(yè)界一流的接收靈敏度。據(jù)介紹，接收機采用了先進的相干調(diào)解方式，在兼顧功耗水平的情況下，提高了3dB接收靈敏度。其中BLE 1Mbps靈敏度達到-99dBm，目前行業(yè)平均水準是-93dBm，國際頂尖公司Nordic的最新一代產(chǎn)品是-98dBm。射頻收發(fā)峰值功耗<4.5mA，休眠功耗最低可以實現(xiàn)<1uA，和眾多國際大廠處于同一水準線。這些技術(shù)優(yōu)勢使得奉加微的產(chǎn)品在電池供電的IoT領(lǐng)域具備強大的競爭力。

四大方向：前景廣闊

對于未來技術(shù)及市場趨勢，奉加微非常看好UWB室內(nèi)定位技術(shù)。室內(nèi)定位一直是業(yè)界在大力推動的一個技術(shù)發(fā)展方向，基于室內(nèi)定位，能夠開拓很多應(yīng)用領(lǐng)域，包括室內(nèi)路線規(guī)劃甚至是導(dǎo)航等等。奉加微UWB定位通信芯片，可支持802.15.4脈沖UWB標準，能夠?qū)崿F(xiàn)厘米級的精確定位。UWB是一種高速、低成本和低功耗新興無線通信技術(shù)，相信在未來物聯(lián)網(wǎng)時代能夠獲得更大的市場機遇。

此外，隨著5G、數(shù)字經(jīng)濟、人工智能進程加速，芯片下游需求多點開花。在5G的加持下，眾多領(lǐng)域都將迎來不可估量的市場增長空間。奉加微非常看好以下四個方向的發(fā)展前景，并正積極做好技術(shù)儲備。

• Matter：多協(xié)議平臺兼容

Matter協(xié)議致力于解決智能家居市場通信標準碎片化問題，它基于IPv6-bearing網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用層協(xié)議，支持豐富的外設(shè)和靈活的存儲搭配，復(fù)雜和極簡設(shè)備通用。它是輕量級通信協(xié)議，超低功耗設(shè)備同樣適用。可以真正做到設(shè)備間的無縫銜接，將萬物互聯(lián)的用戶體驗帶到新高度。根據(jù)連接標準聯(lián)盟（CSA）最新公告顯示，Matter智能家居標準將于2022年發(fā)布。奉加微電子非常看好Matter這一新標準，現(xiàn)在，也已經(jīng)有越來越多的企業(yè)陸續(xù)支持這一新標準，并逐步建立全球智能家居領(lǐng)域互聯(lián)互通基礎(chǔ)上的全屋智能生態(tài)。

• 超低功耗BLE：1mA級峰值電流使能無源IoT

今年下半年以來，節(jié)能限電的影響極其深遠。當前，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)正面臨著節(jié)能高效方面的挑戰(zhàn)。如，很多設(shè)備受環(huán)境、成本等因素的影響，只能采用電池供電，而傳統(tǒng)射頻集成電路的耗電量不低，每年都需要更換電池，造成較高的維護成本。因此，為了進一步普遍物聯(lián)網(wǎng)，業(yè)界亟需超低功耗射頻電路。在未來物聯(lián)網(wǎng)中，網(wǎng)絡(luò)節(jié)點可以是無源的，可以通過能量收集+智能射頻喚醒，實現(xiàn)無源IoT全場景應(yīng)用。無源物聯(lián)網(wǎng)芯片也是奉加微電子未來技術(shù)儲備之一。它基于先進工藝的全新超低功耗設(shè)計，打破電池對器件體積的限制，實現(xiàn)1mA級峰值電流。每年節(jié)省上百億顆電池，零電池污染環(huán)保型智能物聯(lián)。

• 算力提升：多樣化的感知和計算能力

智能時代的到來，隨著數(shù)字化業(yè)務(wù)、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能場景在千行百業(yè)中的加速落地，算力正變得無處不在。算力已成為全球戰(zhàn)略競爭新焦點，是國民經(jīng)濟發(fā)展的重要引擎。算力提升，需要更強大的浮點CPU，以滿足復(fù)雜高級算法的計算需求；需要獨立的專用GPU，以支持高清顯示和圖形渲染；需要低功耗高效NPU，以實現(xiàn)語音識別等本地AI功能；需要高性能DSP，以消除噪聲實現(xiàn)高保真Audio。此外，還要求集成Sensor Hub傳感器中心，以支持生物信息和環(huán)境監(jiān)測，支持基于電磁和光電的縱深感知和距離測量。

• 方案SiP集成：突破摩爾定律限制

當前，半導(dǎo)體工藝制程主要有兩大技術(shù)方向，即摩爾定律和超越摩爾定律。其中，系統(tǒng)級封裝（SIP）技術(shù)是將多種功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能/系統(tǒng)，是超越摩爾定律的重要路徑。奉加微電子認為，突破摩爾定律限制，SiP集成是出路。該方案可大幅縮減封裝體積，使能超小型設(shè)備的智能化；同時它集成光電等傳感器件，可以有效提高電性能和可靠性，并降低方案成本，推動智能設(shè)備的普及和大規(guī)模商用。從效率上來看，封裝效率翻倍，還支持客戶深度定制化方案設(shè)計，產(chǎn)品上市周期可大幅縮短。

后記

在此次2021秋季發(fā)布會暨智能家居論壇上，除奉加微發(fā)表了主題演講之外，還有來自阿里平頭哥、涂鴉智能、SITRI上海工研院、北京華與智聯(lián)和杭州地芯科技的企業(yè)專家分別做了精彩的主題報告。

技術(shù)、市場、資本是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的三大關(guān)鍵要素。奉加微專注于開發(fā)通信SOC芯片和高性能模擬混合信號芯片，目前已有多款物聯(lián)網(wǎng)芯片實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。優(yōu)秀的企業(yè)向來不缺資本的關(guān)注。泰隆銀行科技企業(yè)發(fā)展部致力于為科技型中小企業(yè)提供一站式投融資解決方案，與奉加微的合作始于企業(yè)第一次流片，直至現(xiàn)在數(shù)款芯片同時發(fā)布，泰隆銀行對奉加微的成長一直保持密切關(guān)注及鼎力支持，這也側(cè)面印證了奉加微在金融市場獲得的青睞與認可。