臺積電美國工廠5納米試產，迎來第二家重量級客戶！
2024-10-08 12:11:52 EETOPAMD將在臺積電位于亞利桑那州的新工廠生產高性能芯片，成為繼蘋果之后該工廠的第二位重要客戶。獨立記者Tim Culpan報道，接近此事的消息人士今日證實了這一協議，但臺積電拒絕置評。
臺積電位于亞利桑那州鳳凰城附近的Fab 21工廠已開始在其5納米節點上進行試生產，該工藝節點系列包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工藝。盡管第一階段的生產尚未全面展開，但蘋果的A16仿生芯片目前已在Fab 21使用N4P工藝進行生產。A16仿生芯片自2022年中期開始推出，對于這家年輕的晶圓廠而言，它是一個極好的制造測試，目前已為各種蘋果產品生產了"數量雖少但具有重要意義"的芯片。據彭博社上個月報道，Fab 21當前的良率與臺積電在臺灣工廠相似。
臺積電亞利桑那州Fab 21工廠近期外景實拍
然而，AMD計劃在Fab 21生產的芯片目前尚未明確。消息人士稱，生產目前處于規劃階段，預計明年將在亞利桑那州進行芯片的流片和制造。Fab 21的第一階段僅限于N4和N5技術，這排除了任何比RDNA 3和Zen 4更新的消費級芯片的可能性。
AMD的企業級AI芯片CDNA 3系列（用于Instinct MI300系列加速器）可能是最有可能的選擇。定于2024年第四季度發布的MI325X基于N4節點，而即將推出的MI350將使用臺積電的N3工藝。亞利桑那州可能會在初期生產完MI325X后成為其制造地。不過，這只是推測；AMD也可能決定在Fab 21生產尚未公布的AI或移動芯片。
AMD在亞利桑那州制造的高性能計算（HPC）芯片最初必須海運到海外進行封裝。然而，安靠科技(Amkor)與臺積電最近達成協議，將在亞利桑那州共同開展先進封裝業務，這將進一步鞏固美國國內的AI芯片供應鏈。安靠科技正在亞利桑那州建設一座耗資20億美元的芯片測試和封裝設施，預計最早于2026年開始生產，該設施將獲準使用臺積電的專利CoWoS和InFO封裝技術，使AI和HPC芯片能夠更完整地在美國進行封裝。特別是，圖形處理器（GPU）依賴CoWoS技術與其高帶寬內存（HBM）芯片進行連接。安靠科技在建設亞利桑那州工廠時已經將臺積電視為其主要客戶，但能夠與CoWoS技術合作仍令許多人感到驚喜。
AMD與臺積電潛在的協議對美國利益和臺積電來說都具有重大意義。自2023年以來，臺積電亞利桑那州工廠在建設過程中遇到的各種問題（主要是美臺工人和管理層之間的勞資糾紛）一直備受關注。近期蘋果的生產良率和今天AMD的消息將極大地增強對Fab 21的信心。美國為Fab 21提供的巨額資金支持（66億美元的補助和最高50億美元的貸款）似乎也將獲得豐厚的回報，因為AMD和臺積電將成為在美國建立穩固AI/HPC芯片生產供應鏈的先鋒。
